骁龙830有望年底推出，性能已经逆天？

七月的最后一周，整个半导体行业来说都非常繁忙，各种收购消息和传闻层出不穷。说来也是，现在的智能硬件又站在了一个新的风口--物联网上，所以上游的半导体企业不断地出手买买买也就不难理解了。

重新回归8核？高通骁龙830或于年底发布

当大家看到这条信息之后，第一反应就是骁龙821才发布不到一个月，骁龙830又要来了？对，最近关于高通骁龙830的相关消息浮出水面。据爆料，高通骁龙830的内部研发代号为MSM 8998，与骁龙820的差别不仅仅在核心代号的不同，在制造工艺、基带和内核架构上都有着极大不同。

高通骁龙处理器
根据爆料者的描述，骁龙830的核心代号为MSM 8998 将会是采用三星的10纳米制程工艺，同时集成了更为先进的LTE Cat.16网络调解器，理论上的下行速度可以达到1Gbps;更为重要的是骁龙830将会继续使用高通自主的Kryo架构，而且是极有可能是8核心处理器，性能也会大幅度领先与高通骁龙820。不过爆料中并没有提及高通骁龙830将于什么时间发布，按照一年一代旗舰的计划，该处理器最快会在今年11月份就会进入公众视线。

联发科出货量直逼高通
虽然手机市场日趋饱和，不过受益于用户的更新换代速度较快，手机的出货量依旧十分可观。而且今年下半年的出货环境要比2015年下半年好，所以联发科将与其调高也就变得可以理解。联发科上半年的芯片出货量在2.3亿~2.4亿套之间，所以联发科下半年的出货量极有可能达到2.9亿套，总出货量将很有可能超过5亿套。这样的预估出货量将逼近高通的年出货量。

联发科
笔者认为，联发科在芯片的出货量上大有赶超高通之势，不过在企业的盈利上却无法与高通相提并论，高通在芯片开发、基带开发均处于领先地位，同时芯片制造并不是高通营收的唯一来源，专利技术的授权才是高通的生存之本。而且就算联发科的订单能达到它们预期，能否有足够的产能来完成出货也是另一个重点，毕竟台积电的最大客户是苹果，而且iPhone7也将确定在9月发布，下半年是否由产能满足联发科的供货需求还不得而知。

意法半导体收购艾迈斯(AMS)NFC业务
接下来的内容都是关于买买买的话题。来自NFC日报报导称：意法半导体执行副总裁键控制其和电子IC部门总经理Claude Dardanne宣称，NFC功能和安全连接是建立物联网与移动设备交互的关键技术，意法半导体希望通过收购相关的技术厂商来赢得更大的市场。

意法半导体设计的芯片
意法半导体这一次把目标瞄准了奥地利微电子公司，期望用1亿美元的代价将收购其关于NFC功能和RFID业务。在年初，意法半导体与AMS公司就进行过合作，推出快乐一款融合了意法半导体开发的ST54E系统封装和AMS的AS39230NFC模拟前端、BoostedNFC的方案获得了ARM mbed可穿戴设备参考设计认可，可以为可穿戴设备制造厂商提供一个快速复制模型(用于制造带NFC功能的智能手表和手环)。

NFC支付功能
意法半导体想要收购奥地利微电子公司的NFC、RFID部门其实不难理解，NFC支付功能已经在智能设备上崭露头角，面对一个前景极为广阔的市场，没有谁不会心动。淡然了，NFC支付除了与银行、银联、POS机供应商达成利益均沾的方案之外，将带有NFC支付功能的APP加入到NFC支付之中也并非不可能，支付在其手机客服端上就已经加入了支持NFC的模块，NFC功能的配备已经是移动支付的大势所趋。
豪威科技拟收购OV和思比科
　　

在7月28日晚间，北京君正发布公告称公司拟发行股份及支付现金的方式购买北京豪威科技有限公司100%的股权和计算机类新三板公司100%公司。而北京君正方面表示，此次的交易不会导致公司的实际控制权发生变更。目前，北京君正已经于北京豪威签订了《合作意向书》，不过目前尚未清楚收购价格。有分析人士指出，另外一家尚未公布的新三板上市公司极有可能是思比科微电子技术股份有限公司。

摄像头模组
思比科和OmniVision同样是数字成像解决方案提供商，它们所生产的CMOS图像传感器广泛应用于各个领域，除了我们日常使用智能手机、平板电脑、笔记本电脑等智能电子设备之外，还用应用于视频监控、医疗成像等专业领域。思比科可能大家会比较陌生，可是OV相信很多人都听过，早期的iPhone设备就采用OV的图像传感器，不过随后苹果慢慢转向了索尼，OV的订单急剧减少。更在去年被中国财团收购，OV在CMOS传感器上的先进技术对于中国自行设计与制造传感器有着极为重要的作用，起码可以在早期减少许多不必要的弯路。