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鸿海夏普联发科“三强合体”,为了海外市场也是拼了

时间:06-22 来源:经济日报?? 点击:

鸿海携手夏普冲智慧手机,找台湾IC设计一哥联发科助阵。外电报导,鸿海集团战略投资夏普之后,夏普加快自有技术在手机的研发应用,将首度推出搭载联发科新款10核心晶片的智慧手机,开拓海外市场,并有望在台湾销售。

业界解读,鸿海、夏普、联发科"三强合体",有望加快鸿海结合夏普打造智慧手机新事业脚步之余,在鸿海制造、夏普品牌支援下,也将为联发科手机晶片提供强而有力的出海口。

鸿海集团加持下,夏普正加快新手机研发脚步以及海外智慧机销售。日本媒体报导,知名跑分数据库GFXBench上出现一款夏普型号"FS8002"的新手机,依据登录资料,推测是海外销售为主的新机种。鸿海、夏普与联发科则均未证实相关讯息。

数据库资料显示,该款新手机将搭载4.6寸和5.2寸萤幕,前镜头700万画素、主镜头1,500万画素,以及联发科10核心Helio X20处理器(内部代号MT6797),这也是鸿海入股夏普、夏普重振智慧手机事业之后,在旗舰机种零组件首度采用联发科晶片。

业界观察,由于先前夏普手机多以搭载高通处理器为主,因此将推出的新机规格改搭联发科处理器,也被市场视为是鸿海投资夏普后, 与联发科在行动市场上展开深化合作的一大跃进。

另一方面,夏普今年第3季也首度在日本推出支援Google专案"Android One"的高规低价、防水的5寸智慧手机"507SH",当时讯息显示配备IGZO液晶显示萤幕、高通八核处理器。

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