鸿海夏普联发科“三强合体”，为了海外市场也是拼了

鸿海携手夏普冲智慧手机，找台湾IC设计一哥联发科助阵。外电报导，鸿海集团战略投资夏普之后，夏普加快自有技术在手机的研发应用，将首度推出搭载联发科新款10核心晶片的智慧手机，开拓海外市场，并有望在台湾销售。

业界解读，鸿海、夏普、联发科"三强合体"，有望加快鸿海结合夏普打造智慧手机新事业脚步之余，在鸿海制造、夏普品牌支援下，也将为联发科手机晶片提供强而有力的出海口。

鸿海集团加持下，夏普正加快新手机研发脚步以及海外智慧机销售。日本媒体报导，知名跑分数据库GFXBench上出现一款夏普型号"FS8002"的新手机，依据登录资料，推测是海外销售为主的新机种。鸿海、夏普与联发科则均未证实相关讯息。

数据库资料显示，该款新手机将搭载4.6寸和5.2寸萤幕，前镜头700万画素、主镜头1,500万画素，以及联发科10核心Helio X20处理器（内部代号MT6797），这也是鸿海入股夏普、夏普重振智慧手机事业之后，在旗舰机种零组件首度采用联发科晶片。

业界观察，由于先前夏普手机多以搭载高通处理器为主，因此将推出的新机规格改搭联发科处理器，也被市场视为是鸿海投资夏普后， 与联发科在行动市场上展开深化合作的一大跃进。

另一方面，夏普今年第3季也首度在日本推出支援Google专案"Android One"的高规低价、防水的5寸智慧手机"507SH"，当时讯息显示配备IGZO液晶显示萤幕、高通八核处理器。