恩智浦携手HID Global共同开启新篇章

将HID Global®的Seos®技术嵌入恩智浦的SmartMX安全单元，实现功能强大的交钥匙物理访问解决方案，使可穿戴设备能够用于企业、楼宇和家用电子锁

（美国西部国际安防产品博览会2016） - 恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（NASDAQ：NXPI）日前宣布与HID Global®开展战略合作。HID Global Seos®证书技术将嵌入到恩智浦基于SmartMX安全单元的设备。恩智浦与HID Global的此次合作致力于在未来实现用可穿戴设备开启商务楼宇、酒店和工作场所的电子锁。此外，恩智浦和HID Global还在多个不同领域展开合作，以将安全访问的实施拓展至更多应用和使用案例。

全球范围的可穿戴设备制造商可采用配备Seos的恩智浦芯片，为用户实现以下应用：楼宇和停车访问、个人计算机登录、IT系统和云应用身份认证、安全打印作业收集、考勤系统、销售点和自动无现金售货，及Seos支持的各种其他使用案例。HID Global的现场程序员只需依靠加载指定应用的数字证书，即可在配备Seos的可穿戴设备上支持这些使用案例。

HID Global总裁兼首席执行官Stefan Widing表示："随着设备私人用途和商业用途之间的界限日渐模糊，HID Global致力于为制造商和终端用户提供更多选择，使其能够在更多智能设备上对现有和新兴使用案例进行可靠身份识别，而与恩智浦的协议则标志着HID Global在此领域迈出了重要一步。这也提高了Seos的互用性和行业领先企业进行大规模市场化的潜力，这些企业寻求可用于混合技术环境、基于标准的开放式技术。"

恩智浦半导体副总裁、网络安全解决方案产品部Sami Nassar表示："消费者可以期待在智能手机和可穿戴设备上实现更多功能。通过此次合作，再加上将Seos访问应用于恩智浦安全单元，我们研发了功能强大的交钥匙解决方案，只需使用可穿戴设备轻轻一‘碰’，就能轻松访问企业、楼宇和住宅。恩智浦的客户与合作伙伴将安全单元嵌入到可穿戴设备中后，在逻辑和物理访问方面还将获得更多的选择。"