FLIR携全新OEM机芯产品亮相第八届国际光电展

5月9-11日，具有行业风向标之称的第八届中国（北京）国际光电展在北京国家会议中心隆重举办。第八届中国（北京）国际光电展覆盖光电信息、智能制造、激光应用、光通信与传感、虚拟现实、高端仪器、新材料、安防等领域，旨在实现产品展示与项目对接一体化，学术交流与成果转化一体化，搭建产学研合作最实用平台。作为OEM热像仪机芯厂商的市场领军者，菲力尔（FLIR）作为重要展商参加了活动。

作为热像仪产品全球领先生产商，FLIR所生产的机芯产品也同样值得信赖。本届光电展上，FLIR展示了多种制冷及非制冷红外热像仪机芯产品 。在展会现场，FLIR的展台吸引了众多业内人士驻足停留，观众积极与FLIR的技术专家进行沟通。

FLIR在光电展上隆重展出多款明星产品，包括拥有三视场角光学特性，可在宽、中、窄三种镜头之间瞬间切换的热像仪机芯产品FLIR MiniCore 460T；专为小型无人机量身打造，可轻松完成图片拼接，满足测绘、测量与精细农业应用要求的机芯产品FLIR Vue™Pro；以及拥有80 × 60有效像素分辨率，可将热成像技术用于新一代电子设备，能够满足工作、娱乐和任务关键型应用需求的长波红外热像仪机芯Lepton®等。FLIR热像仪机芯可以便捷、高效地集成到更大的组装件和系统平台中， 原始设备制造商（OEM）通过设计，将FLIR的机芯模块集成到产品中并批量生产，可以自身名称或产品品牌进行销售。

尤为注意的是，在本次展会中，FLIR还发布了全新非制冷型长波红外热像仪机芯产品Boson。Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准，是一款引领行业的全新机芯产品。同时，Boson非制冷型机芯还加载全新且功能强大的XIR可扩展式红外视频处理架构，并具有配置性灵活、可加快研发等特点。

FLIR OEM机芯与部件业务亚太区销售总监Greg Nagler表示："Boson机芯产品拥有融合突破性的SWaP设计、最先进的热成像技术、宽量程内置图像处理技术以及出色的接口功能，无论是设计用于无人机、安防、消防的热像仪，还是用于热感瞄准器或手持式红外热像仪，都是一款不可多得的全新机芯产品。"

在制冷机芯方面，FLIR也于近日推出了制冷型长波无镜头机芯，这一全新制冷型机芯产品为OEM用户带来了长波段（7.7μm-9.3μm）的红外热成像解决方案，大大满足了用户对于远距离目标可见度的需求。