台湾半导体产学研发联盟成立，就是要死拽住人才不放

为提升台湾IC设计竞争力及巩固半导体制造和封测产业发展基础，台湾半导体产业协会(TSIA)、台积电、联发科、日月光等十二家公司，以及台、清、交、成等共二十所大专院校近日共同创立"台湾半导体产学研发联盟(TIARA)"。该联盟希望透过培育更多博士级人才，以利研发半导体前瞻技术，从而促使产业发展欣欣向荣。

台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体产业正面临近忧远虑。近忧是现今只有台积电一枝独秀，其他公司包括联发科跟日月光都面临严峻的挑战，此外，还有三百多家IC设计公司也因中国与韩国的追赶而感到迫切威胁，故除了IC制造之外，也须提升IC设计和封测产业。

远虑则是许多教授、学生或产业界的优秀工程师被挖角至海外，楚材晋用的问题让国内亦遭遇研发人才不足的情形。过去虽可透过智慧电子国家型科技计画(NPIE)在学界培育人才，但随着此计画即将结束，产学界皆忧心人才缺口的问题。有鉴于此，产学界便成立"台湾半导体产学研发联盟"，希望能吸引更多学子攻读博士并专研半导体前瞻技术，从而提升台湾半导体竞争实力。

据悉，台湾半导体产学研发联盟又称"桂冠计画"，该计画去年已获得行政院、科技部与教育部支持，其目标预估一年拨出十亿经费，这笔经费其中60%将由产业界出资，剩余的40%由政府支持。当前共有四十家企业参与，并推出七十二个研究计画，且已筹得1.15亿资金。

中研院特聘研究员兼清大前校长陈文村指出，现阶段，桂冠计画的研发项目可分为IC设计、制造和封测等领域，未来预计纳入资通讯(ICT)应用领域。

此外值得关注的是，获取该计画资助的博士生，不仅会得到经费补助，同时还能累积产业界的年资，改善过去人才担忧因为念博士而无法累积业界经验的情况，因此已有学生愿意参与桂冠计画。

毕业于交大电机硕班并至台大攻读博班的钱伟臣表示，同侪硕班毕业后多投身业界工作，当时发现大家多从事IC设计行业、同质性太高，后来便决定到台大念物理。原先他由于经济和工作年资累积等因素，仍犹豫是否要念博班，但近来得知桂冠计画不仅提供经费、更可获得业界年资，便决定把握此机会加入该计画，期许能从物理角度研发半导体前瞻技术。