又提3D XPoint，英特尔这次有多少把握

在日前举行的IDF16上，英特尔中国区总裁杨叙在首日主题演讲的最后进行了这样一段演示。在Windows 10环境中，将一个25GB的视频进行一次复制操作，整个过程只用了十几秒，复制的平均速度为2GB/s左右。从实际的应用效果来看，这一速度已经达到或超越了英特尔目前高端的PCI-E系列高端产品的表现。而根据英特尔公司高级副总裁、非易失性存储器解决方案事业部总经理Robert B. Crooke的介绍，这种新的存储介质在速度表现上还远不止于此，之所以有这样的表现完全是被NVMe接口所限制的结果。

英特尔的存储黑科技

早在2015年7月，英特尔就向媒体介绍了一种新的存储介质。首先，这种存储介质是非易失性的;其次，这种介质相对于传统的NAND闪存能够降低90%的延迟。另外，在写入寿命上，这种介质也千倍于现有的TLC闪存。

英特尔将这种介质取名为3D XPoint。

自从2015年7月的小范围技术解析之后，英特尔并没有继续大肆宣传这种技术。而时隔9个月之后，英特尔公司高级副总裁、非易失性存储器解决方案事业部总经理Robert B. Crooke终于在IDF16上详细介绍了3D XPoint技术的最新动态。

首先，除了宣传中的千倍于目前NAND闪存的速度之外，3D XPoint存储介质最大的优势在于超低的延迟。

HDD、SATA SSD、NVMe SSD三种存储介质的延迟对比

NVMe介面下NAND与3D XPoint的延迟对比

从现场展示的两张PPT来看，NVMe标准几乎可以彻底消除控制器层面的延迟，同时，也在一定程度上降低软件层面的延迟。而如果在NVMe标准中将普通的NAND闪存更换为3D XPoint，那么介质本身的延迟将从NAND的100微秒级别降低至10微秒级别。十分之一的超低延迟让3D Xpoint天生更适合数据库应用。

同时，Robert B. Crooke也表示，未来，除了NVMe标准之外，3D XPoint还将推出DIMM形态的产品，该产品除了低延迟之外，还能够提供更高的接口贷款。目前，DIMM形态的3D XPoint样品已经交付给合作伙伴进行测试和研究。正式的量产会在2017年的某个时间点开始进行。

当然，针对这种全新的形态，Robert B. Crooke也表示，新的DIMM形态具备更高的带宽和超低的延迟，更适合作为SSD存储介质之上的一个缓存层来存在。但由于这种形态实际上改变了整个计算机的存储结构，因此应用软件上的支持和优化也是必不可少的。换句话说，DIMM形态的3D XPoint虽然看上去美妙无比，但实际应用仍有比较长的路要走。

英特尔对3D XPoint的规划

这张PPT实际上能够更明确的展现出英特尔对3D XPoint技术的界定。在英特尔对未来整个计算机存储架构的定义中，最快的当然还是CPU内部的缓存(SRAM)，其次是系统主内存(DRAM)。而新的3D XPoint的位置就在SSD和HDD之上，是一个新出现的存储层级。这样做的好处显而易见：可以有效的弥补DRAM和SSD之间巨大的性能鸿沟;而更多的层级也方便企业级用户更好的规划IT系统的性能。当然，更多的存储层级也会更加考验IT下游厂商和软件厂商的技术实力。

同时，关于3D XPoint我们还需要记住一些重要的点：1、目前的3D XPoint样品采用20nm左右的工艺进行制造；2、顾名思义，3D XPoint也是可以进行3D堆叠的；3、DIMM形态的3D XPoint存储单条容量目前为128GB；4、目前，DIMM形态的3D XPoint产品延迟约为DDR内存的3倍左右；5、DIMM形态的3D XPoint是配有散热片的，但散热片的体积并不夸张，这意味着DIMM形态的3D XPoint在功耗上并不会很高；6、最后，也是最重要的，3D XPoint是非易失性的存储介质，掉电仍能保存数据。