手机芯片厂火力聚焦，14/16纳米、8核芯片掀激战

全球智能型手机芯片大厂高通(Qualcomm)、联发科、展讯及海思陆续发表新一代手机芯片解决方案，由于都是推出采用14/16纳米制程的8核心64位元芯片，IC通路业者预期新一波的手机芯片杀价战火，将在2016年下半全面点燃。

面对2016年全球智能型手机市场成长趋缓压力，在杀价已无法明显取量情况下，近期手机芯片厂杀价抢单动作暂时告歇，加上台积电产能满载，短期内联发科手机芯片供货吃紧，客户为求供货顺利，不再进行砍价，第1季手机芯片平均报价可望持稳，不过，新一波的手机芯片杀价战火将重新在2016年下半点燃。

高通新发表的骁龙(Snapdragon)820系列芯片平台，虽采用4核心芯片设计，并透过三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程量产，但面对竞争对手频祭出8核/10核手机芯片，2016年下半高通亦将推出采用14纳米制程量产的8核心手机芯片，不让竞争对手专美于前，且2016年底前新一代10纳米制程手机芯片将现身，力保技术领先优势。

联发科、展讯及海思在台积电投产的16纳米新款手机芯片解决方案，纷采用8核心64位元设计，且都将在2016年下半量产，凸显两岸手机芯片厂正全力冲刺先进芯片技术。其中，联发科订下2016年手机芯片出货成长20%、挑战近5亿套目标，配合新款手机芯片解决方案P20、X30接连登场，企图在2016年全面赶上高通手机芯片平台竞争优势。

至于展讯新揭露的8核心SC9860，以及海思新一代8核心Kirin 950手机芯片解决方案，同样采用台积电最新的16纳米制程技术，虽然量产时程可能落后高通及联发科一段时间，市占率亦相差甚大，然大陆IC设计业者希望在2016年下半跃居主流芯片供应商的企图心旺盛，仍将让全球手机芯片市场再掀波澜。

台系IC设计业者表示，2016年下半全球手机芯片厂新一代手机芯片解决方案均大同小异，一旦业者采取杀价冲量策略，过去手机芯片报价骤降逾3成的激烈战况，恐在2016年第4季再度上演。