矽品：我们的中科厂，某些人不要妄想！

矽品总经理蔡祺文昨（25）日表示，矽品中科厂是全球最先进的封测厂，具备高度自动化、晶圆厂级洁净度，以及提供从晶圆凸块、覆晶封装到最终产品测试一贯化厂，将是矽品先进封装制造重镇，且可满足未来五年发展。

矽品研发中心副总经理马光华强调，IC设计导入愈来愈多功能，设计愈趋精密，除晶圆制程愈先进，后段封测整合度和精细度也愈高。他说，矽品已具备全球领先的晶圆级尺寸封装（WLCSP）、覆晶封装（FC CSP）及扇出型封装（Fan-OUT）封装，以及2.5D和矽钻孔（TSV）等先进封装。市场热门的系统级封装（SiP）技术，矽品也已到位，未来可支援穿戴式产品及智慧手机等产品快速发展。

矽品昨天开放媒体参观中科厂，并展现客户交付最新SiP和扇出晶圆级封装产品，向竞争对手宣示冲刺高阶封测的决心，不会因月光恶意并购停止。

马光华强调，矽品2010年成立SiP团队，到去年已发展57个产品，未来会锁定以半导体制程为主的高阶产品发展，开辟新蓝海。