SEMI BB值连两个月上扬，出货金额为啥同步年减？

国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布，2016年1月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.08、创2015年3月(1.10)以来新高，连续第2个月呈现上扬；2015年12月BB值自0.99上修至1.00。1.08意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值108美元的新订单。

SEMI这份初估数据显示，2016年1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.241亿美元、较12月的13.435亿美元下滑1.4%，较2015年同期的13.3亿美元短少0.1%。

1月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.314亿美元、较12月的13.499亿美元短少8.8%，较2015年同期的12.8亿元缩减3.7%。

SEMI会长Denny McGuirk指出，尽管短期经济展望能见度低、2016年芯片厂资本支出预估将与2015年相当。

费城半导体指数2015年下跌3.41%、4年来首度收低，今年迄今下跌8.83%。

手机芯片设计大厂高通(Qualcomm Inc.)2016会计年度第1季(截至2015年12月27日为止)MSM(Mobile Station Modem)芯片组出货量年减10%(季增19%)至2.42亿组。高通预估本季MSM芯片组出货量将年减16-25%至1.75亿-1.95亿组。

苹果(Apple Inc.)2015年10-12月当季iPhone出货量创史上最低增速；大中华地区营收年增14%、创2014年7-9月当季以来最低增幅，较2015年7-9月年增率大减85个百分点。