台湾：半导体并购谈不拢，为啥不试试主权基金？

全球半导体业兴起整併潮，工研院IEK产经中心今天(22日)表示，半导体业者可透过不断整併增加本益比，提升自身洽谈整併的筹码；在政府方面，则建议设立主权基金，增加我国厂商对外併购的力道。

半导体业整併潮延烧全球，研调机构集邦科技产业分析师22日表示，台湾IC设计目前尚未出现新的併购风声，但随著製程演进，研发成本提高，加上电子产品生命週期短，整併将可有效降低成本，因此他们预估台湾IC设计今年可能出现新一波整併。

工研院IEK产经中心电子组副组长杨瑞临22日也指出，半导体整併是全球趋势，过去台湾半导体产业较少循此模式提升竞争力，他建议企业参考新加坡半导体业者安华高科技(Avago)的经验，不断整合资源，拉抬本益比，增加整併优势。他说：『(原音)台湾的半导体p/e ratio是偏低的，但是新加坡的Avago，因为Avago其实过去併了很多公司，不断的做资源整合 ，其实外资就愿意给他较高的p/e Ratio，不断的股价就继续上涨，这个部分其实是台湾要学习的。』

至于政府方面，杨瑞临建议新政府未来可以设立主权基金，以财务性投资的方式协助我国业者对外洽谈整併，以降低业者的资金压力、提高併购成功的机会。

此外，杨瑞临强调，被併购不是件坏事，像是以色列就欢迎欧美併购以色列的新创公司，这些公司被外资併购后，转型为研发中心并留在本国，同样可为在地创造产值及工作机会。杨瑞临认为台湾可透过这个例子，重新思考未来半导体整併的策略佈局。