过年七天热，能不能拯救这半导体寒冬？

半导体产业度过2015年景气寒冬，2016年开春各研调机构纷纷提出最新景气预测，多数预估今年半导体呈现微幅成长态势。

资策会产业情报研究所（MIC）预估，2016年全球半导体产业产值仍持续受到两大终端产品出货表现的影响，与2015年相比较，将衰退约2.2%，仅达到3,324亿美元。不过，台湾半导体整体表现仍优于全球，成长率将回稳，预估整体产值会达到22,135亿元台币，较去年成长2.4%。

工研院IEK产经中心的研究报告指出，预估2016年自第1季开始半导体又有所成长，整体台湾的半导体产业表现，IEK的预估将可达到23,364亿元台币的产值，较2015年成长4.1%。其中车联网、智慧家庭与智慧健康成为下一波科技发展潮流，未来5年内市场将持续成长。

国内拓墣产业研究所预估，在全球行动通讯产业成长趋缓下，2016年因记忆体产值衰退幅度大，全球半导体产值年微幅下滑0.6%，总产值约3295亿美元，其中看好车用电子带动2016年类比IC产值的年成长率来到3.5%。

研调公司顾能（Gartner）的最新预估，2016年半导体市场总营收将达3400亿美元，较去年增加60亿美元，年成长1.8%，主要成长动能来自智慧型手机与逐渐成为标准配备的固态硬碟（SSD）。

研调机构IC Insights指出，2016年IC市场荣枯与全球经济成长息息相关，预估2016年IC市场产值将出现4%年增长，看好智慧型手机及伺服器需求持续畅旺。预估今年IC出货量可望成长5%，较去年4%成长率呈现微幅增长态势，不过，由于市场竞争持续激烈，预估今年IC平均售价将下滑约1%，预估IC产能利用率在90%至93%之间，其中12寸厂产能利用率将可高于平均水准，约在95%。