台湾的猴年悲歌：半导体的未来，只有一路向西

经济部投审会放行台积电南京投资案，虽然台积电强调投资金额占比不大，且是全球布局一环，但设备业担心台积电在台湾设厂未来恐面临缺电及环保抗争，一拉一推，恐让台湾半导体产业加速西移。

台积电表示，董事会已通过赴南京投资设十二寸晶圆厂及IC设计中心，投资金额将会在卅亿美元内。虽然台积电迄今一直不愿透露对岸给了什么优惠，但设备厂表示，经济部投审会放行后，台积电将可以最快速度进行盖厂。

台积电预定二○一八下半年开始以十六奈米接单，初期规划月产能量万片。半导体业界表示，南京厂产能仅占台积电产能的百分之二点五，影响有限，不过这也代表全球最强的晶圆代工厂，也向中国大陆市场靠拢，半导体产业聚落西移已是必然趋势。

一位重量级半导体业者甚至认为，"中国制造"的虹吸效应，会滚雪球般持续扩散，衡盱全球半导体大厂，包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂均扩大在中国布局，无一不是为了卡位中国制造（MIC）商机，这股新兴发展势力，将造成全球半导体业板块向大陆挪移。

目前台湾三家主要晶圆代工厂，包括台积电、联电与力晶都已提出赴大陆设立十二寸晶圆厂，估计总投资金额将逾五十亿美元（约一千七百亿台币），其中以联电转投资的联芯半导体，去年第二季在厦门动工兴建的十二寸厂进度最快，率先在今年下半年量。

联芯十二寸晶圆厂已于去年完成硬体建筑，预计今年中引进设备，今年底前开始投产。