芯原与NextG-Com合作开发下一代Cat-0/Cat-M参考平台

芯原股份有限公司（芯原）和NextG-Com有限公司（NextG-Com）今日宣布合作开发下一代Cat-0/Cat-M 设计参考平台。此次合作将联合采用芯原ZSPTM核心的实体层，以及NextG-Com在主中央处理器（CPU）上执行的ALPSLiteTM LTE Cat通讯协定堆叠。

NextG-Com是为物联网（IoT）和M2M市场提供行动通讯连接解决方案的领先企业。ALPSLite是业界第一款专为物联网应用而设计的3GPP Cat-0通讯协定堆叠。芯原是一家晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）供应商，为全球业界领先厂商提供广泛的半导体IP和一站式客制化晶片设计服务。ZSP创新技术可实现物联网和M2M应用平台所需求的效能、功耗和成本的绝佳平衡。

"以LTE为基础的物联网市场存在着重要的市场机会，同时也是NextG-Com的策略重点。我们的ALPSLite通协定堆叠已经拥有了多个设计成功案例，然而市场对整合了实体层的全面解决方案的需求正与日具增。" NextG-Com执行长Denis Bidinost表示："与芯原策略合作相当重要，且双方高度互补。ALPSLite通协定堆叠与芯原采用ZSP核心的实体层相结合，可提供完整的解决方案，以满足众多需要整合式客制化行动通讯连接解决方案的物联网垂直市场。"

芯原创办人、董事长兼总裁戴伟民博士表示："LTE Cat-0和Cat-M连接技术将会被广泛部署到物联网和M2M应用中。自第一代ZSP系列产品发布起，我们可扩展的ZSP核心已经被成功应用于各式各样的无线终端机中。我们非常高兴能与NextG-Com合作开发下一代创新物联网平台。一个高度可客制化且超羽量级的通协定堆叠，与我们一流的DSP技术（ZSP）和最佳化的LTE实体层参考设计相整合，将为客户提供一个完整的、灵活的LTE Cat-0/Cat-M平台，以满足物联网和M2M市场对低成本、低功耗、涵盖范围广以及快速系统整合的需求。"