问：华为芯片咋这么牛？答：唯坚持，得突破

30亿个，金属互联难度成倍提升；晶体管结构3D化后，工艺复杂度大幅增加。"为实现商用，麒麟芯片研发团队克服了大量工程上的难题。"据艾伟介绍，"麒麟芯片团队从2013年底就开始与TSMC等合作伙伴紧密合作，共同推动了16nm先进工艺的量产成熟，并于2014年4月实现业界首次投片，2015年1月实现量产投片。"

业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片

同时，采用了业界首个4*A72+4*A53 big.LITTLE架构设计及全新一代MaliT880图形处理器，麒麟950在性能上实现了新的突破。全新的ARM Cortex A72核心相比A57性能提升11%的同时，功耗降低20%，能效比综合提升30%；全新的GPU ARM MaliT880比上一代，图形生成能力提升100%，GFLOPS提升100%；此外，新架构中还包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系统总线以及FBC技术应用，使麒麟950具备更强大的硬件性能基础。

主要规格

当然，对于需求不断提高的用户而言，他们更在意的是实际性能体验。艾伟指出，经过研究发现，快速响应和流畅不卡顿是影响用户体验感知的两个关键因素：其中，快速响应的体验取决于芯片系统的Boost性能，而流畅不卡顿的体验则取决于芯片系统的持续性能。为此，麒麟芯片团队针对Boost性能和持续性能进行了深入的优化，用户触发操作时做到100毫秒内响应，给用户带来快速响应的体验；一般工作状态下，确保每一帧绘图在1/60秒内完成，实现流畅不卡顿的体验。同时，麒麟950通过启发式智能调度算法，对系统进行精细调校，解决安卓系统原生的问题，满足系统的两种性能需求--遇到需要Boost的地方，提前准确预判，完成后迅速收回；一般场景最精准性能预测，不积累额外的热量。麒麟950 Boost性能相比前代提升100%，持续性能相比前代提升56%；续航时间也大大增加，普通用户续航时间较前代增加10个小时，达到2天。

麒麟950芯片

此外，麒麟950拥有全新升级的智能感知处理器i5，作为麒麟950创新的大小微核架构的一部分，智核i5可以与大核A72、小核A53协同共享资源，由主系统进行智能调度，在需要主CPU工作的场景下，处于常感知状态下的i5能够迅速唤醒主CPU，大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗，使手机处于Always Sensing（常感知）的状态，即便手机处于睡眠模式，i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息，其所消耗的电量却远远低于主CPU。同时，麒麟950位置业务的算法强度远远大于计步器类应用，基于麒麟芯片的新一代融合定位机制FLP（Fused Location Provider），麒麟950可以实现GPS、基站、WiFi、Sensor混合定位，在室内、高架桥、高楼林立等场景提供精准定位，大幅提升GPS体验。

而针对饱受用户诟病的许多国产手机拍照效果不佳的问题，除了摄像头配置的提高以外，华为在芯片侧也进行了加强。据艾伟介绍，麒麟950首次商用自研ISP技术，且在很短时间内达到了业界旗舰水平。麒麟950支持14bit双ISP，吞吐率性能提升4倍，高达960MPixel/s；支持混合对焦技术，可以根据拍照的场景自适应选择最佳的对焦方式，实现快速准确的对焦；同时支持在线双13M Pixel Sensor，最大可以支持32MPixel Sensor，能够采集更丰富的图像信息；此外，麒麟950专业独立的DSP图像后处理，能够提供更好的图像质量、色彩和特效；基于芯片的FD（人脸检测）技术，人脸识别率高、速度快，人脸自动识别场景下最高能实现35张脸的连续识别跟踪能力，确保在拍照时人脸肤色还原得更加真实、自然。另外，麒麟950可实现单芯片支持载波聚合功能，集成度更高、功耗却更低；与上一代相比，可以支持更宽的频段范围（450MHz～3.5GHz），助力手机支持更广泛的全球漫游功能。

新挑战：如何做出吸引消费者换机的创新

虽然在技术上持续进步、产品方面逐步成熟、并且实现在自家终端产品上的规模化成功商用，但按照华为此前的说法，目前华为海思麒麟芯片并不会向独立芯片厂商迈进、也不会把麒麟芯片提供给其它终端厂商使用，目前只给华为终端内部使用，麒麟芯片的定位还是服务于华为终端。

在业内人士看来，一方面，麒麟芯片的崛起将成为华为终端实现差异化的重要筹码，而采用自研芯片无疑将帮助华为终端降低成本。不过，即使将来麒麟芯片的产品和技术处于更加领先的地位时，华为终端也不可能只采用一家的芯片，因为对于手机产品来说，是一个综合的比较，需要满足不同的用户需求，有的更看重成本，有的更看重多媒体处理，有的更看重性能，所以在不同的产品上需要有不同的组合。

诚如华为终端公司手机产品线副总裁李小龙所言，我们每款产品都