飞思卡尔新推i.MX生力军，最高机密都在封装里

尽管飞思卡尔先前被NXP（恩智浦半导体）买下，不过似乎是因为并购动作尚未完成，日前飞思卡尔在台举办了媒体团访，分享了针对我们所熟悉的物联网市场而推出的新一代嵌入式处理器。

i.MX是飞思卡尔相当重要的处理器系列，在今年六月推出了新的生力军，i.MX6D/6Q，飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示，物联网应用所需要的是快速设计并高度整合的解决方案，当硬体可以满足这样的需求的时候，那么另一个决胜关键便是在软体层面。飞思卡尔擅长将不同的晶片技术加以整合并置于极小的封装中，这方面所累积的经验，已经超过了十年以上。而此次所推出的i.MX6D/6Q，正是集飞思卡尔诸多重要技术之大成的结晶。

飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra

Navjot Chhabra进一步谈到，飞思卡尔是采用SCM（System Chip System Module）的概念来打造i.MX6D/6Q，就是采用封装技术将不同晶片整合在同一封装中，就内含的晶片技术方面，包含了双核/四核的Cortex-A9处理器核心、电源管理晶片PF0100，以及容量1（or2）G的LPDDR2记忆体（该记忆体来自美光），可搭载Android或是Linux等作业系统。i.MX6D/6Q目前最大的尺寸为14mmX 17mm，可以满足HDMI应用，由于面积极小的缘故，也可以用于穿戴式装置，像是智慧眼镜就是相当适合的应用。

Navjot Chhabra不讳言，i.MX6D/6Q本身所搭载的技术并非是最新的规格，原因在于许多嵌入式应用，所需要的是相对稳定与可靠度较高的技术，像是医疗电子就是一例，光是在认证时间就会比较久。而飞思卡尔所能做的，就是加以整合，用最小的尺寸来缩减电路板体积并加速系统开发，而在开发软体与开发板皆已就位的情况下，客户最快在三个月内就能让产品进入量产流程。

而i.MX6D/6Q是首度采用SCM概念所衍生出来的处理器，虽然要到12月才会进入量产，不过已经有不少客户已经进入测试与设计阶段，预计明年年初就会有终端产品面世。至于在未来，飞思卡尔会延续SCM概念，陆续推出新款的处处理器，像是搭载eMMC，或是提供更小的封装面积，都已在飞思卡尔的规划当中。