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飞思卡尔新推i.MX生力军,最高机密都在封装里

时间:10-19 来源:CTIMES 点击:

尽管飞思卡尔先前被NXP(恩智浦半导体)买下,不过似乎是因为并购动作尚未完成,日前飞思卡尔在台举办了媒体团访,分享了针对我们所熟悉的物联网市场而推出的新一代嵌入式处理器。

i.MX是飞思卡尔相当重要的处理器系列,在今年六月推出了新的生力军,i.MX6D/6Q,飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示,物联网应用所需要的是快速设计并高度整合的解决方案,当硬体可以满足这样的需求的时候,那么另一个决胜关键便是在软体层面。飞思卡尔擅长将不同的晶片技术加以整合并置于极小的封装中,这方面所累积的经验,已经超过了十年以上。而此次所推出的i.MX6D/6Q,正是集飞思卡尔诸多重要技术之大成的结晶。

飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra

Navjot Chhabra进一步谈到,飞思卡尔是采用SCM(System Chip System Module)的概念来打造i.MX6D/6Q,就是采用封装技术将不同晶片整合在同一封装中,就内含的晶片技术方面,包含了双核/四核的Cortex-A9处理器核心、电源管理晶片PF0100,以及容量1(or2)G的LPDDR2记忆体(该记忆体来自美光),可搭载Android或是Linux等作业系统。i.MX6D/6Q目前最大的尺寸为14mmX 17mm,可以满足HDMI应用,由于面积极小的缘故,也可以用于穿戴式装置,像是智慧眼镜就是相当适合的应用。

Navjot Chhabra不讳言,i.MX6D/6Q本身所搭载的技术并非是最新的规格,原因在于许多嵌入式应用,所需要的是相对稳定与可靠度较高的技术,像是医疗电子就是一例,光是在认证时间就会比较久。而飞思卡尔所能做的,就是加以整合,用最小的尺寸来缩减电路板体积并加速系统开发,而在开发软体与开发板皆已就位的情况下,客户最快在三个月内就能让产品进入量产流程。

而i.MX6D/6Q是首度采用SCM概念所衍生出来的处理器,虽然要到12月才会进入量产,不过已经有不少客户已经进入测试与设计阶段,预计明年年初就会有终端产品面世。至于在未来,飞思卡尔会延续SCM概念,陆续推出新款的处处理器,像是搭载eMMC,或是提供更小的封装面积,都已在飞思卡尔的规划当中。

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