钱国良荣获2015中国集成电路设计年度人物

众所周知，中国体制内的运营是最难的，而钱国良先生长袖善舞，游刃有余。在他的带领下，大唐半导体实现了微电子与联芯、大唐恩智浦、融合终端4大BU的有机整合，一路生机勃勃。联姻小米和360的手法更如天外飘仙，神来之笔。带着"镣铐"奔跑的钱总，你太牛掰了！

芯师爷独家采访钱国良先生

1、芯师爷：您回来后，大唐微电子和联芯开始了整合，大唐半导体整合最难的地方在哪里？面对安全、智能卡、移动终端三大板块，如何去平衡这三驾马车？

钱总：为了整合资源，形成合力，大唐电信整合旗下联芯科技、大唐微电子等企业，成立了大唐半导体，并形成"4BU+1"的产业发展格局，即移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案四大BU，以及公共研发平台。通过这个平台我们希望能够统筹和吸纳更多的优势资源，将集成电路设计产业做实做强。

未来，大唐半导体将进一步实现资源共享，通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，实现跨越式发展，全面提升大唐半导体在集成电路领域的综合实力和核心竞争力，推动大唐电信集成电路设计、制造产业的发展。

2、芯师爷：与小米、360的合作，体现了互联网思路的智慧，这样的跨界合作，是不是一种新常态？未来还有更多的惊喜吗？

钱总：3S（smart phone、smart car、smart home）+IoT是大唐半导体旗下联芯科技发展的战略领域，近年来，我们紧跟移动互联网市场步伐及移动终端芯片技术变迁，一直希望以更开放的姿态谋求与产业链各环节的合作。

与包括小米、360等互联网公司的合作，应该说一方面是市场需要：终端厂商通过与芯片深入合作，才能更好优化用户体验和供应链，同时也是强强联手：联芯科技在核心技术及专利上的积累，能为客户在知识产权领域提供保驾护航；而互联网公司的商用规模及强大的渠道，也为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。从目前来看，也确实取得了良好的市场反馈。

未来，我们还将加强与行业客户的合作，在移动物联网、车联网等新业务市场开拓，将联芯产品和技术应用于更多领域，不断推进公司的多元化持续发展。

3、芯师爷：有人说体质是制约大唐半导体发展的最大障碍，在您看来好像都不是问题，那您又是如何去推动体制内的创造性和组织粘性的？

钱总：国家一系列政策对大唐半导体来说都是非常好的发展机遇，尤其是近期先后推出的"国家集成电路产业发展纲要"、"互联网+"计划、"中国制造2025"以及深化国企改革等政策指导。作为高科技国资骨干企业，大唐半导体将积极推进国家产业战略，深化改革，产业发展与资本运作双轮驱动，引入市场化和创新基因，迅速提升产业竞争力。

4、芯师爷：最近全球收购刮起了中国风，大唐半导体怎么看这种潮流，如果机会合适，有这种意愿度去参与吗？

钱总：在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国集成电路产业来说，显得至关重要。国家《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布以及国家集成电路产业基金的成立，更使得我国集成电路产业界备受鼓舞，迎来高速发展机遇，产业的关注度及热度迅速提升。在市场趋势和基金力量的双重推动下，集成电路产业整合和并购掀起潮涌成为必然现象。

企业强强联手、规模化发展已然成为趋势，大唐半导体也正是在这一背景下成立。集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业，将一直是大唐电信核心战略重点。我们会适时抓住机遇，整合各类资源，谋求迅速做大做强，以实现我们总体规划目标。

在我们心中，这些人物都是我们心中的冠军，都是我们的英雄，都是行业的领袖和翘楚。芯师爷设计的2015年中国集成电路设计年度人物榜单，目的是通过投票抛砖引玉，让更多的人关注到中国集成电路设计，关注中国芯，关注企业和个人成长背后的深层次原因。因为有了中国这个大市场的呵护，因为有了这个波澜壮阔的时代，我们的企业才有机会快速成长，一举扬名。