台湾：半导体营运年底有望落底

时间：09-27 来源：经济日报点击：

SEMI公布的9月北美半导体BBR由上月的1.06微幅上升至1.07，符合预期。9月设备订单金额受到季节性因素影响及半导体厂商下修资本支出影响而下滑至16亿美元，设备出货金额也同步下滑至15亿美元。永丰投顾表示，由于库存调整持续进行，半导体厂商4Q产能利用率维持相对低档水位，半导体产能扩充计画将递延至2016年，4Q资本支出持续维持低档水位，预估设备订单金额持续下滑，设备出货金额也随设备订单金额同步下滑，BBR下滑幅度有限，预估10月BBR将站在1.0以上。

在前段制程设备方面，Intel和TSMC二度下修2015年资本支出，9月前段制程设备订单金额月下滑3.3%，年成长动能也终结连续5个月双位数以上之成长。在后段制程设备方面，电子终端需求成长动能有限，库存调整持续进行，后段制程设备订单金额持续下滑，已连续6个月出现负成长。

过去统计发现，后段BBR平均领先台湾半导体产业月营收约4-5个月，9月后段BBR由0.72小幅上升至0.73，预估今年第4季底至明年第1季初台湾半导体营运有机会落底。

在族群投资建议上，永丰投顾表示，晶圆代工及封测个股方面，台积电（2330）2016年推出低成本16nm FinFET C的解决方案，再加上InFo封装技术可望取回多数A10晶片订单，2016年在 16/14 nm FinFET将取回市占率领优势，建议股价回落仍可逢低布局。半导体设备中，电子束检测市占率稳定增长，汉微科（3658）在电子束检测仍具领先优势，但随着先进制程产能建置有限，未来仍需观察EBI机台应用至inline的比重。