半导体业衰退，分析机构凭啥说晶圆出货量还要涨？

SEMI(国际半导体产业协会)公布年度矽晶圆出货量预测，结果显示，今(2015)年抛光矽晶圆与外延矽晶圆总出货量将达100.42亿平方英寸；2016年为101.79亿平方英寸，而2017年则上看104.59亿平方英寸；今年矽晶圆总出货量(不含太阳能相关应用)可望超越去(2014)年创下之历史纪录，且预期2016年与2017年亦将再创新高。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受大尺寸晶圆需求带动，2015年矽晶圆出货规模将刷新纪录，且依内部针对半导体矽晶圆需求前景分析所提供的相关数据来看，其接下来两年的市场前景仍可期，将可维持温和成长局面。