台IC设计业难救危局，都是因为太骄傲？

面对产业结构改变，加上红潮来袭，国际半导体产业今年频传大型并购案，台厂并购路却走得缓慢，国内IC设计龙头联发科董事长蔡明介曾感叹，台厂「宁为鸡首、不为牛后」的心态太重，以致并购难度很高。

今年以来，全球半导体已发生多件大型并购案，包括恩智浦（NXP）以170亿美元并购飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）砸370亿美元并博通（Broadcom）、以及英特尔（ Intel）167亿美元并阿尔特拉（Altera）等。

蔡明介曾分析，以这三件并购案主角的营收规模来看，大约是140亿美元，占全球半导体产值不过5%，但这代表半导体产业正迈向成熟化，对台湾半导体产业是相当重要的讯息。不过，去年至今，国内并购案多以小厂间的整并居多，直到昨天，才由封测龙头日月光发动攻势，向封测三哥矽品发出公开收购邀约，震撼业界。