三星移动处理器有过不去的三道坎？

三星的Exynos 7420系统级芯片（SoC）是目前世界上性能和能效指标最好的移动芯片之一。同时，作为世界上第一款采用14nm FinFET工艺制造的芯片组，也为它赢得了广泛的赞誉。

然而，移动处理器是一个竞争激烈的市场，在这个版图中，苹果、英特尔、联发科与高通等巨头虎视眈眈，孜孜不倦地致力于打造强大的移动SoC。这就意味着三星还不能坐在功劳簿上不思进取。

Exynos 7420：在功率效率方面取得了重大突破

那么，未来的三星移动SoC大杀器应该是怎样的？笔者认为，现在三星需要在三大领域专注努力，以继续保持竞争优势。

基带难题

到目前为止，三星一直无法与高通公司的LTE基带产品正面交锋，这严重限制了三星提供集成移动连接能力的SoC的能力。据媒体报道，一部分Galaxy S6手机采用了三星自己设计的称为Shannon的基带芯片，而其他的Galaxy S6仍然采用了高通的基带芯片。

这清楚地表明了两件事情。首先，三星充分认识到了将基带集成到移动应用处理器中的战略重要性。其次，该韩国电子巨头在把高通的芯片踢出其手机的BOM清单之前，还需要先试下水探探深浅。

关于三星有多重视将基带无缝集成进移动SoC这件事，应该毫无疑义。2014年，三星推出了四核的Exynos ModAP芯片组，集成了基带和应用处理器，支持多模LTE设备。接下来，又发布了Exynos 300调制解调器芯片，也支持LTE-A设备。这两个LTE调制解调器都是基于CEVA的DSP内核开发的。

新的CPU架构？

接下来，在真正改进其芯片力压竞争对手上，三星似乎没什么致胜的好方法，它对ARM CPU内核的依赖已经成为其迅速改善Exynos系列SoC的一大掣肘。因此，有很多行业媒体猜测，三星正在效仿苹果，设计自己的CPU架构。

in-house的CPU能更快地改进SoC性能。

这些媒体报道还披露了一些细节，三星定制的被称为‘Mongoose’的CPU内核基于ARMv8指令集、主频设计为2.3GHz。 采用in-house的CPU设计，似乎是Exynos系列移动SoC下一步发展的必然选择。

不过，在GPU方面，三星最近宣布了与ARM长期进行图形技术合作的协议。该授权协议涵盖了最新的Mali图形处理单元，能提供更多的沉浸式视觉体验。该交易涵盖范围表明，三星在其未来的移动SoC中仍将继续采用ARM的Mali图形内核。

物联网-顺理成章的下一步

Artik是三星未来的SoC路线图的另一个重要组成部分。这是一个驱动物联网（IOT）设备的新的芯片家族。新入场的Artik包括三个型号，它将CPU、GPU、存储器、无线网络、传感器、视频解码和其它组件组合在一起。

Artik模块有三种尺寸形式，用于解决各种物联网应用。

Artik的目标客户群是机器人、无人机和其它物联网设备制造商。Artik SoC阵容与Exynos不同，是因为它要面向大大小小的一系列硬件开发商，不只是大型智能手机OEM。

三星信誓旦旦地表示其Artik SoC对硬件开发商更具吸引力，因为从三星这里购买现成的SoC，要比将蓝牙芯片、传感器组、内存和加密组件等四五个元件组合在一个PCB上再进行优化要简单的多。

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