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AMD集各家技术大成 “杂交”绘图处理器性能强劲

时间:05-24 来源: CTIMES 点击:

先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线,一为第六代的A系列处理器,另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器,只是在当时,自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管,皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节。

而COMPUTEX刚落幕不久,AMD就迫不及待地向台湾媒体宣布该款绘图处理器,其产品型号为Radeon R9 Fury X绘图处理器晶片,代号为"Fiji",执行长苏姿丰博士虽然未亲自到场,但官方影片中,她明确指出AMD对于最新一代的绘图处理器,AMD至少投入了五年以上的时间与心力,集结诸多重要技术之大成的心血结晶。

AMD资深设计工程院士Bryan Black表示,过去在PCB(印刷电路板)上,绘图处理器与DRAM之间是有些距离的,但为了要加速两者的沟通距离,同时也因应记忆体功耗过高的问题,Fiji晶片动用了Interposer与TSV(矽穿孔)技术,这也是AMD第一次采用。主要的诉求是要让绘图处理器与记忆体之间的连结能更为快速。Bryan Black进一步谈到,就绘图处理器本身是采用台积电的28奈米制程,但Interposer则是源自于联电,封装就交由日月光来处理。

Fiji本身一共有22颗裸晶,除了绘图处理器与Interposer之外,其余皆为记忆体,以每五颗记忆体为单位,进行堆叠封装,再利用Interposer与绘图处理器加以连结,记忆体与绘图处理器之间的距离相当接近。所以与传统设计相较,可以省去相当多的PCB面积,整体来说可以缩小三倍左右的面积,另外透过Interposer亦可以大幅提升讯号传输效能。

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