有钱就是任性 苹果或将自组团队设计LCD驱动芯片

触控IC龙头Synaptics在2014年并购瑞萨（Renesas Electronics）旗下中小尺寸LCD驱动IC厂瑞力（Renesas SP Drivers；RSP），RSP过去一直是苹果iPhone的LCD驱动IC独家供应商，据传这起全球触控IC龙头并购全球中小尺寸用LCD驱动IC龙头的案子，让向来爱玩两面手法的苹果，怕一家供应商独大的警铃大响，据产业人士在接受科技新报不具名采访时指出，苹果已启动自行研发LCD驱动IC的计画。

RSP为全球最大的中小尺寸LCD驱动IC厂商，更在高解析度小尺寸LCD驱动IC技术领先，全球市占率约3成，由瑞萨、夏普、力晶分别持有 55%、25%、20% 股权，在瑞萨出售旗下股份后，夏普、力晶也跟进出售。

2014年瑞萨欲出售RSP时，苹果也曾出价，但当时RSP担心被苹果买下后，其他品牌手机客户恐会转单至竞争者手中，加上Synaptics出价4.7亿美元，比苹果高，因此最后由Synaptics得标。

由于Synaptics与三星关系较亲近，让苹果长期以来与之保持关系，而在Synaptics抢亲RSP后，苹果的策略就转为从RSP的研发团队里挖角一堆研发人才，自己做LCD驱动IC。甚至产业间传言苹果已经做出自己的驱动IC，但预估还不会应用在今年9月即发表的iPhone 6S新机，可能要等到下一代产品才会看见它的踪影。

苹果从不怕设计韧体，触控、面板整合IC是下个计划

产业分析师认为，苹果一直以来都很擅长购入硬体后自己写韧体，不少硬体供应商与苹果的关系只停留在纯供应硬体，像是触控IC、Force Touch用的类比IC都是如此。

但在LCD的部分，由于过去LCD供应商成熟度较高，对于自家产品较为保守，因此即使是苹果也难以控制LCD 供应商的设计。近来或许是苹果想自己研发触控整合驱动IC（Touch with Display Driver；TDDI）的技术，节省成本之外，重点是能缩小空间，因此才有自行设计LCD驱动IC的计画。

iPhone 6S可能还是选用RSP

至于iPhone 6S究竟会选用哪个供应商的LCD驱动IC？在被收购的RSP之外，据科技新报获得的消息指出，台湾厂商谱瑞可能是第二来源。

谱瑞过去的专长是高速影音传输IC，吃下苹果嵌入式DisplayPort时序控制IC（eDP T-Con）大单，成为苹果供应商。或许是想吃下更多苹果订单，谱瑞在不久前自行研发出手机LCD驱动IC，6月时还收购普拉斯（Cypress）TrueTouch行动装置触控业务与部分矽智财（IP），布局TDDI的技术。

但也有产业人士认为，近期内苹果将LCD驱动IC转单出去的可能性较小，市场也没有谱瑞已经去接洽JDI或夏普等LCD供应商，因此谱瑞是否能拿到这笔订单仍值得观察。