左有高通右有联发科，Marvell终于出招

因应高通(Qualcomm)、联发科近期在LTE SoC市场猛烈攻势，迈威尔(Marvell)也积极与台积电合作开发独家晶片互连技术，期以2.5D封装堆叠16和28奈米晶圆，实现业界首创模组化、VSoC(Virtual SoC)设计架构--MoChi(Modular Chip)，从而打造成本效益与功能整合度更佳的行动处理器SoC，预计今年底新产品即可问世。

Marvell全球业务副总裁Sean Keohane认为，具备较低成本、高整合度设计优势，将是Marvell在未来行动处理器战场胜出关键。

Marvell全球业务副总裁Sean Keohane表示，1x奈米鳍式电晶体(FinFET)制程绝对是行动处理器业者当前的研发焦点；然而，16/14奈米FinFET系统单晶片(SoC)除复杂度遽增外，成本也令人望之却步，光是光罩(Mask)开支就上看500万美元，一旦设计出错还要重开一次，在在加重晶片商投资风险和压力，更难以满足终端产品开发与制造商殷切追求的高效能、亲民价格需求。这促使业界须颠覆传统设计框架，以截然不同的思维打造SoC。

事实上，高通、联发科近来积极较劲，皆重兵部署祭出20奈米7模LTE Cat. 6处理器，而高通更推进至LTE Cat. 9规格，联发科则将CPU竞赛门槛拉高至十核心，因而让身为第三势力，产品规格仍停留八核心、5模LTE的Marvell备感压力。为保卫国际品牌市占，并持续开拓中国大陆4G市场，Marvell已开始押宝下一代16奈米FinFET制程，酝酿反击攻势。

Keohane强调，未来，处理器效能、整合度和成本优势缺一不可，Marvell于今年世界行动通讯大会(MWC)抢先发表VSoC架构--MoChi，正是应运如今高投资、高风险与高复杂度的16奈米FinFET设计而生。MoChi可将SoC中最主要的CPU/GPU，以及LTE、Wi-Fi Combo等周边关键通讯元件各视为一个模组，灵活运用16奈米或28/20奈米制程，再透过独家定义的晶圆互连(Interconnect)介面、虚拟化架构和2.5D封装技术实现新时代SoC。

Keohane分析，行动SoC全面迈向64位元架构，并整合应用处理器、多频多模LTE数据机，以及无线区域网路(Wi-Fi)802.11ac加蓝牙(Bluetooth)4.1多功能整合(Combo)晶片已是时势所趋，但随着SoC牵涉更多技术层面，设计出错风险难免攀升。因此，Marvell与台积电全力发展MoChi，将仿效PC处理器南北桥晶片组概念，以16奈米FinFET开发多核心CPU/GPU，追求更高逻辑运算能力；再以成熟的28/20奈米打造LTE数据机和Wi-Fi Combo，达成较高经济效益，最终透过2.5D矽中介层(Interposer)或3D矽穿孔(TSV)堆叠封装成SoC。

如此一来，处理器厂不仅能将鸡蛋分散至多个篮子上，还能加速先进制程设计流程，同时提升产品性价比，进一步满足系统厂要求。Keohane更透露，由于行动装置扩增电源管理晶片(PMIC)、射频晶片(RF IC)等类比方案的需求高涨，因此该公司也计画在2016年将MoChi SoC架构推向类比/数位制程整合的层次。