瑞芯微要做大智能手机、平板中低端市场，哪个厂商压力最大

由于中低阶平板电脑、手机芯片市场已陷入混战局面，包括瑞芯微电子、展讯、联发科、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、全志等纷火力全开，使得2015年芯片战局竞争压力升高。

值得一提的是，分析高通、联发科在3G产品线上的布局与市场策略，从产业生态链的掌控上来看，对瑞芯微电子而言，这将是一场正面较量，也是一场新势力与旧秩序的全面战争。瑞芯微电子全力开辟移动装置市场版图，为手机芯片产业竞局加入了新的变数，也让产业链多了一个新选择。
　　

产业界人士表示，在2015年香港春季电子产品展期间，有高达数百款配备SoFIA 3G-R的终端量产新品量产，瑞芯微电子、Intel携手合作，将新品推向市场，使得配备SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能型手机与通话平板电脑，几乎出现在大多数手机、平板厂商展台上。
　　

更多产业界人士指出，尺寸包括5吋、6吋、7吋、8吋、9.6吋、10.1吋等，覆盖手机、平板的所有主流尺寸规格。
　　

瑞芯微电子全球副总裁陈锋强调，其新方案SoFIA 3G-R(C3230RK)的核心优势为"双倍性能，同样价格"，并向全球媒体详细介绍了该处理器的七大特性。
　　

陈锋表示，第一，瑞芯微与Intel品牌是强强联合，为高品质的3G通讯平板方案标竿;第二，Intel 3G Modem是全球一线运营商认证的3G基带;第三，Atom 64位4核，非一般的CPU，是最?的4核3G方案;第四，4核?劲的Mali-450 GPU，可支援Full HD 60fps极速体验;第五，是唯一支持Full HD H.265、H.264 的3G方案;第六，最高支持达13MP的相机镜头，人脸美化和自动图像识别;最后，是当前第一家量产Android 5.1 Lollipop的3G方案。
　　

瑞芯微电子表示，从产品规划，到迅速组建产业链上游到下游的联盟阵营，从瑞 芯微电子与Intel宣布战略合作，到2015年4月正式迈入量产阶段，仅用不到1年时间。由本届香港春季电子产品展发布会上可以看到，瑞芯微通讯产品阵 营已经形成集群规模，具备与竞争对手在全球市场正面抗衡的实力。
　　

事实上，瑞芯微电子与Intel在春季电 子产品展中，联合召开SoFIA 3G-R(C3230RK)终端量产发表会，瑞芯微电子全球副总裁陈锋与Intel策略合作伙伴销售部总监梁雅莉分别演讲，并发表数款手机和通话平板电脑 新品，宣布处理器及终端产品将于4月量产，全球发售。
　　

此外，芯图总经理何凡、安科讯总经理邱波、创维电器副总经理张国坚分别向现场媒体、海外众多采购买家展示了旗下与瑞芯微合作的新产品，一系列新品均为基于SoFIA 3G-R(C3320RK)芯片手机和通讯平板。