IDF2015:除了黑科技,英特尔还想传递给我们什么
4月8日是IDF2015的第一天,在这第一天中不仅有主题演讲,还有技术展区的众多黑科技,可以说看的眼花缭乱,那么英特尔想要传递给我们什么信息,就让我们来看一看。
在去年,英特尔实现了与中国各行业的共同成长,其中最出名的便是4600万台移动设备出货量,并且今年要让自家的新技术新处理器引入中国、深耕中国,实现合作共赢。
PC市场不景气?英特尔在PC领域继续创新前行,设备的外形和尺寸,都可以在中国设计,也为中国和全球服务,个人电脑将迎来下一个春天,当然,归根到底还是英特尔处理器的功劳。
下半年第6代酷睿Skylake将与Windows10和realsense实感技术共同体现在终端设备中。其中realsense实感技术又可用于行业,就像今天展示的了英特尔与京东合作开发的针对仓储的全新应用。
全新的Intel Atom X3,X5,X7是英特尔针对智能终端的处理器产品,其中X3采用 SoFIA 架构,主要针对低端移动设备。X5和X7主要搭载与平板或是多形态移动设备之中。当然,瑞芯微可说功不可没,无论是英特尔还是瑞芯微都在供应链上有着自己的累积。
Intel Curie开发速度加快,同时还有自家的的Edison芯片,吸引更多开发人员和创客。
空气和能源在今年IDF上英特尔也展示出了案例,看来英特尔要发力于这些备受关注的问题上了。
Win-tel联盟不散,相信必然与Windows 10息息相关,而Android阵营英特尔自然也不会放。
投资人民币 1.2 亿元,启动全球首个"英特尔众创空间加速器"计划,并设立天使基金,投资 8000 万元为创客和初创公司提供创投和产业孵化服务。
总结一下,移动市场的迅猛增长是众所周知的,所以英特尔是肯定不会错过这个机会,而物联网必然将会是下一个迅猛增长的市场,不过就目前而言还有些尚早,但起码要炒热起来。
英特尔总是引领着科技,创新是必不可少的,Edison芯片就是一个很好的证明,这个芯片能用于各种物体当中,杯子、衣服、以及你能想到的任何物体。而这次的Curie物联平台更是让人眼前一亮,不过就像上面说的一样,为时尚早。而通过众创空间加速器计划以及自己的技术,英特尔能够快速拉开一股创客的热潮,并为未来的万物互联做好铺垫。但目前的重点,依旧是自己的看家产品--移动设备处理器。
接下来,我们就将目光集中在技术展区上的黑科技。
在上午的演讲中,最为亮眼的就是体感遥控无人机,当然,这归功于英特尔的Edison芯片。
这是一个电脑,乍一看你还真不知道是什么。当然在技术展区还有体感娃娃机、技嘉科技的迷你机箱等全新的黑科技,甚至有些让你想都想不到。甚至在官微中,英特尔还给出了王牌特工队绅士配置雨伞的设计理念…
记得在之前的峰会上,英特尔还曾展示过一款dell的平板,那时平板是他们的重心,而今年平板虽然依旧是,只不过没有拿出来单说罢了,更多展示的则是自己最新的物联网技术,不难看出,英特尔重心未变,但策略已远。不过英特尔的交钥匙计划依旧没变,甚至还有进一步扩展的趋势,看来英特尔在南下这条路上走得可谓是一步一个脚印。
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