IDF2015：除了黑科技，英特尔还想传递给我们什么

4月8日是IDF2015的第一天，在这第一天中不仅有主题演讲，还有技术展区的众多黑科技，可以说看的眼花缭乱，那么英特尔想要传递给我们什么信息，就让我们来看一看。

在去年，英特尔实现了与中国各行业的共同成长，其中最出名的便是4600万台移动设备出货量，并且今年要让自家的新技术新处理器引入中国、深耕中国，实现合作共赢。

PC市场不景气?英特尔在PC领域继续创新前行，设备的外形和尺寸，都可以在中国设计，也为中国和全球服务，个人电脑将迎来下一个春天，当然，归根到底还是英特尔处理器的功劳。

下半年第6代酷睿Skylake将与Windows10和realsense实感技术共同体现在终端设备中。其中realsense实感技术又可用于行业，就像今天展示的了英特尔与京东合作开发的针对仓储的全新应用。

全新的Intel Atom X3，X5，X7是英特尔针对智能终端的处理器产品，其中X3采用 SoFIA 架构，主要针对低端移动设备。X5和X7主要搭载与平板或是多形态移动设备之中。当然，瑞芯微可说功不可没，无论是英特尔还是瑞芯微都在供应链上有着自己的累积。

Intel Curie开发速度加快，同时还有自家的的Edison芯片，吸引更多开发人员和创客。

空气和能源在今年IDF上英特尔也展示出了案例，看来英特尔要发力于这些备受关注的问题上了。

Win-tel联盟不散，相信必然与Windows 10息息相关，而Android阵营英特尔自然也不会放。

投资人民币 1.2 亿元，启动全球首个"英特尔众创空间加速器"计划，并设立天使基金，投资 8000 万元为创客和初创公司提供创投和产业孵化服务。

总结一下，移动市场的迅猛增长是众所周知的，所以英特尔是肯定不会错过这个机会，而物联网必然将会是下一个迅猛增长的市场，不过就目前而言还有些尚早，但起码要炒热起来。

英特尔总是引领着科技，创新是必不可少的，Edison芯片就是一个很好的证明，这个芯片能用于各种物体当中，杯子、衣服、以及你能想到的任何物体。而这次的Curie物联平台更是让人眼前一亮，不过就像上面说的一样，为时尚早。而通过众创空间加速器计划以及自己的技术，英特尔能够快速拉开一股创客的热潮，并为未来的万物互联做好铺垫。但目前的重点，依旧是自己的看家产品--移动设备处理器。

接下来，我们就将目光集中在技术展区上的黑科技。

在上午的演讲中，最为亮眼的就是体感遥控无人机，当然，这归功于英特尔的Edison芯片。

这是一个电脑，乍一看你还真不知道是什么。当然在技术展区还有体感娃娃机、技嘉科技的迷你机箱等全新的黑科技，甚至有些让你想都想不到。甚至在官微中，英特尔还给出了王牌特工队绅士配置雨伞的设计理念…

记得在之前的峰会上，英特尔还曾展示过一款dell的平板，那时平板是他们的重心，而今年平板虽然依旧是，只不过没有拿出来单说罢了，更多展示的则是自己最新的物联网技术，不难看出，英特尔重心未变，但策略已远。不过英特尔的交钥匙计划依旧没变，甚至还有进一步扩展的趋势，看来英特尔在南下这条路上走得可谓是一步一个脚印。