海思：搭伙ARM，超越联发科、高通

移动装置IC一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，轰动半导体业界，海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，台积电绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。
　　

海思的手机芯片产品多供应给华为，是华为打造自家品牌的智能型手机的心脏，而这颗心脏越来越强大，甚至在全球FinFET制程的手机IC产品上抢下头香，很难让人不投下注目眼光。
　　

海思作风一向十分神秘低调，即使在台湾成立讯崴科技并落脚台北，名义上是海思产品在台湾的代理商，但在新竹IC设计大本营之一的台元科学园区有从事技术支援和IC设计的相关研发中心，四处猎寻台湾顶尖的IC设计人才，不计代价地砸钱挖角。
　　

海思Turing Processor业务部副部长刁焱秋日前出席ARM推出16纳米FinFET+制程处理器产品的发表会指出，ARM是盟主角色，在生态系统环境下有其强劲优势，海思借由其架构设计效能最强大的产品。
　　

同时ARM也表示，海思在各种产品线上分别与不同的晶圆代工合作伙伴配合，但在最先进制程技术上，台积电绝对是最佳盟友。
　　

对于未来海思的手机IC是否会对外销售，供应给华为以外的系统品牌业者，海思保守表示，要看母公司华为的策略。
　　

海思在2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程产品，对于台积电推出16纳米FinFET制程改良版的16纳米FinFET+制程技术，也是大力捧场。
　　

半导体业者分析，台积电第一版的16纳米FinFET制程的效能并非最佳，但海思当时坚持往前冲，拿下全球FinFET制程产品头香，充分展现其雄心。