服务器芯片三强争霸有看头

众所周知，全球知名的互联网公司，诸如亚马逊AWS服务、微软云服务以及BAT为代表的国内公司的数据中心都采用的是x86架构的处理器，尤其是在互联网行业，x86处理器优势明显，其扩展能力更强，同时性价比更高，是很多企业的首选。

而且值得注意的是，随着云计算的快速发展，其落地趋势更加快速，很多云数据中心都采用了x86处理器，据估算，在明年，英特尔生产的一半以上的芯片将销售给大的云服务提供商。而云计算提供商的最大特点是追求定制化，所以可以预计2015年，英特尔的定制化策略将会继续发展。英特尔可以能客户的需求纳入到其处理器的标准版本中，会针对不同领域的需求推出一些相应特点的产品。

目前，全球很多芯片制造商都在设计和定制生产客户需要的全定制的处理器，在许多方面，例如自定义IO配置，为特殊工作定制的处理器，据英特尔称，目前有超过十家客户希望能够生产完全自定义的拥有高性能、低功耗x86处理器。

谈到定制化我们就不得不说AMD，因为AMD已经明确定制化策略，而且在ARM芯片方面，AMD其实在走在英特尔前面的。

虽然AMD基于ARM架构的产品还未正式上市，但目前其对未来的规划已经初见端倪。2014年5月5日，AMD发布其近期和中期的计算解决方案路线图。根据AMD的解释，这些解决方案将同时挖掘x86和ARM生态系统的特性，AMD称之为双架构计算路线图。

具体来说，AMD双架构计算路线图包括SkyBridge项目和K12架构。其中，SkyBridge项目设计框架将于2015年推出，包含20纳米制程的新APU及配套的系统芯片(兼容ARM和x86处理器)，以及64位内置ARM Cortex A57低电压核心的ARM处理器。这将是AMD首个针对安卓系统推出的异构系统架构(HSA)平台。据悉，SkyBridge项目将完成集成系统芯片、AMD次世代图形架构(GCN)技术、HSA以及AMD专用的平台安全处理器(PSP)。

在ARM部分AMD将会发布首款定制化的64bit ARM v8处理器，其代号将会是K12。K12基于ARM的高性能、低功耗的核心，利用了AMD的ARM架构授权、多方面的64位设计专长，以及由半导体架构师Jim Keller带领的核心开发团队。基于K12核心的首批产品计划将于2016年推出。

AMD公司在传统PC市场和英特尔的战争已经持续多年，移动终端的崛起和PC市场的衰落令AMD开始谋求转型。AMD表示，未来有50%的业务来自于消费类业务，而另外50%则来自于高增长市场的业务，其中包含了嵌入式、高密度服务器和半定制化产品。

所以展望2015年，芯片的定制化将是一个重要的方向。英特尔副总裁兼数据中心集团总经理迪亚妮·布莱恩特表示，按照新计划，英特尔将提供至强产品线相关的其他的定制化服务，包括按照客户自身的设计来打造特殊的处理器等。例如将两种芯片服务整合(包括现场可编程门阵列FPGA)能够让客户快速适应芯片的功能。同时，在服务器未安装新硬件的情况下，其依然能够更新这些程序设计指令。将FPGA和服务器的中央处理器整合将带来两倍的速度提升，目前已经有部分客户在测试这种整合化的芯片产品。

英特尔控制了服务器芯片行业的绝大部门出货量。有一点需要重点指出的是，包括谷歌和Facebook等在内的网络公司都已经宣称将尝试一些芯片新技术，包括来源于IBM和ARM等公司的新芯片技术。IBM在将x86业务卖给联想集团后，大力发展POWER架构。目前POWER生态圈正在迅猛增长，其中一个重要的原因是POWER的可定制化。

CAPI(Coherence Attach Processor Interface)是POWER8芯片的一个亮点，其接口支持广泛，令组件可与处理器协同工作。CAPI有助于连接第三方厂商的硬件，如图像图像卡、存储设备以及客户话的定制芯片，如FPEA(可编程门阵列)卡、ASIC卡等。ACPI也让服务器厂商现货供应POWER系统变得更加简单，类似于目前的白牌服务器。

CAPI接口位于PCIe总线之上，对于芯片来说是必要的，否则如FPEA卡就没有办法与PCI插槽进行连接。传统方式，FPEA直接与POWER系统母线进行连接。CAPI可以提供芯片所需要的高带宽。CAPI也支持高速并行处理，可以让第三方的组件可以充分利用POWER8的处理能力，让任务执行更加迅速。

小结：展望2015年，ARM架构、x86架构以及IBM的POWER架构将构成芯片市场的三股重要力量。ARM架构的低功耗特以及在移动终端市场的霸主地位让ARM在企业级市场的想象空间很大。IBM也在开放自己的POWER架构，这让处理器架构竞争更激烈。英特尔也在努力让x86架构更具灵活性，我们可以预见的是未来x86、ARM、POWER架构三种架构在企业级市场的竞争将会异常精彩。