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力旺MCU绿制程 降低成本

时间:07-29 来源:3721RD 点击:

嵌入式非挥发性硅智财(eNVM IP)供应商力旺电子(3529)昨(20)日宣布,针对微控制器(MCU)推出绿制程平台,协助晶圆代工厂大幅简化制造流程,力旺已提供单次可程式(OTP)及多次可程式(MTP)硅智财解决方案,不仅制程可推进至0.153微米,还可有效减少光罩数及降低约30%成本。

力旺协助晶圆代工厂建构绿制程平台,在针对MCU特定应用减除非必要之元件后,将传统需花费至少27道光罩的制程步骤,大幅降低至15道光罩以内,协助客户降低30%以上之成本,特别符合大宗消费性电子产品对低成本MCU要求。

力旺指出,绿制程平台原以8寸晶圆厂0.18微米制程为基础,在今年度更进一步推进至0.153微米的布局设计规范(Design Rule),相较6寸晶圆厂0.5微米或0.35微米制程,其线路设计线径变窄,电路面积缩小。在生产规模由以往的6寸晶圆逐渐朝向8寸晶圆发展的趋势下,绿制程平台能更快满足消费性电子的大量需求与低价压力。

力旺指出,因应MCU储存运算指令及存取资料的需求,过去多采用嵌入式快闪记忆体(Embedded Flash)或外挂EEPROM等解决方案,惟嵌入式快闪记忆体解决方案需外加光罩且制程复杂度高,相较之下,以力旺核心技术开发的NeoBit、NeoEE系列eNVM IP,结构简单且易于导入,建构于绿制程更可享有强大的成本优势。

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