意法半导体公布2014年第二季度及上半年财报

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(a)嵌入式处理解决方案项目包括无线产品线，无线产品线包括截至2013年9月1日被合并到公司的收入和营业利润项目的ST-Ericsson合资企业的部分销售额和营业利润，还包括与无线业务相关的影响营业利润的其它项目。
(b) 其它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。
(c) "其它"项中的利润（亏损）包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费以及其它的无法分摊的支出，如：战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费，以及其它的不能分配给产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的运营业利润。 "其它"包括2014年第2季度500万美元、第一季度的500万美元和2013年第2季度的200万美元的闲置产能支出；2014年第二季度的2000万美元、第一季度的1200万美元、2013年第二季度的4300万美元的资产减值和重组支出和其它的工厂关闭费用。

在工业产品和功率分立器件以及汽车电子业务拉动下，传感器及功率器件和汽车产品(SP&A)事业群第二季度净收入环比增长0.9%。从同比看，APG和IPD的增长被AMS抵消，特别是上一代运动MEMS和产品组合在标准线性和标准逻辑市场销售下降。SP&A部门2014年第二季度营业利润率增至10.5%，上个季度和去年同期分别为8.7%和3.5%，利润率增长的主要原因是制造效率和产品组合明显改进。

在微控制器、存储器和安全微控制器销售收入的拉动下，第二季度嵌入式处理解决方案(EPS) 2014年第二季度净收入环比增长4.6%，其中包含3400万美元的ST-Ericsson旧有产品销售收入。从同比看，不含旧ST-Ericsson产品，嵌入式处理解决方案净收入同比下降3.8%，微控制器、存储器和安全微控制器的收入增长被数字融合产品和影像、Bi-CMOS ASIC和硅光电抵消。2014年第二季度嵌入式处理解决方案营业利润率增至2.1%，上个季度和去年同期分别为负12.7%和负12.8%， Nano2017项目奖金是增长的主要原因。

现金流和资产负债表摘要

营业活动产生的净现金为7100万美元，上个季度为5300万美元，去年同期为1500万美元。

2014年第2季度扣除销售收入后资本支出为1.39亿美元，上半年总计2.51亿美元。

2014年第二季度自由现金流*为负9900万美元，上个季度为负5100万美元，去年同期为负1.34亿美元。

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(*)自由现金流指标不是美国GAAP的衡量标准。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

本季度末，库存降至13.2亿美元，降幅达到800万美元。2014年第二季度库存周转率为3.7次或97天，与上季度持平。

第二季度，公司现金分红支出总计9000万美元。

截至2014年6月28日，意法半导体净财务状况为4.23亿美元；截至2014年3月29日，净财务状况为6.12亿美元。*截至2014年6月28日，意法半导体财力为15.5亿美元，总债务为11.3亿美元。

本季度末，总权益为55亿美元，包括非控制权益。

2014年6月28日，意法半导体发布了10亿美元优先无担保可转债招募，可转换成意法半导体新发行的或现有的普通股。意法半导体同时还启动股票赎回计划，以履行与员工股票激励机制相关的公司义务。新发可转债分为两种，一种为5年期(30%溢价，0%票息率)，另一种为7年期(31%溢价，1%票息率)。按照此次可转债招募书条款，公司将满足转债持有者自主选择转现金、股票或现金+股票的权利。可转债发行收入将被意法半导体用于一般经营活动。转债于2014年7月3日发行，因此，转债发行对平衡表的影响直到2014年第3季度才会显现出来。

2014年上半年财务业绩

不含ST-Ericsson的旧有产品，2014年上半年净收入从去年同期的36.2亿美元降至35.9亿美元，降幅0.7%，主要原因是微控制器、存储器和安全微控制器，汽车产品和工业产品及功率分立器件的收入增长被数字融合产品，模拟和MEMS，和BiCMOS、ASIC和硅光电抵消了。

2014年上半年毛利率为33.4%，2013年上半年毛利率为32.1%，改进的制造效率和产品组合是毛利率同比增长的主要原因，但是价格压力、产量以及汇率不利影响抵消了部分利润增长。

2014年上半年传感器及功率器件和汽车产品收入总计23.9亿美元，比2013年上半年增长2.4%，汽车产品和工业产品及功率分立器件D领涨。2014年上半年传感器及功率器件和汽车产品营业利润率从2013年上半年的4.3% 增长至9