半导体厂商大比拼，谁是研发投入Top 10

根据IC Insights研究报告表明，在众多的半导体厂商中，研发投入最多的是英特尔，以去年总研发投入84亿美元排在第一位，而三星领先意法4亿美元的微弱优势排在了第二位。对于意法这个财年营收仅为三星的三分之一的欧洲厂商来说，有这么高的研发投入实属不易。

意法的研发投入所占比重为24%，是仅次于博通的28%的半导体厂商。

研发投入排名前十的厂商分别为：
英特尔（84亿美元）
三星（28亿美元）
意法（24亿美元）
瑞萨（21亿美元）
高通、东芝、博通（20亿美元）
德州仪器（17亿美元）
AMD（15亿美元）
台积电（12亿美元）

如果按照研发投入占销售额的比重来排名的话，结果如下：
博通（28%）
意法半导体（24%）
AMD（22%）
高通（21%）
瑞萨（17%）
东芝（16%）
德州仪器（13%）
三星、台积电（8%）

2012年预计全球芯片公司的总研发投入比2011年上涨了10%，总额达到534亿美元，2012全球半导体销售额预计比2011年上涨3%，为3298亿美元，而年研发投入占销售额比重将达到16.2%。

英特尔的研发揉入占前十大厂商总研发投入的32%，占全球半导体厂商总研发投入的17%。而排在第五名的高通是业内最大的无晶圆半导体供应商，曾于去年将其研发投入增加了25%，台积电也增加了23%。

这三十多年来，研发投入比一直是呈之字形上长的趋势，因为研发更复杂的IC设计和下一代大直径硅片的处理技术的创新投入一直在增加。研发投入比在20世纪70年代末80年代初的时候是7%~8%左右，而90年代初变成了10%~12%，在20世纪最后的10年中增长到15%，到了2008年，则达到了17.5%。

美国的公司们在2011年半导体研发投入占全世界的57%，其次是日本的17%、欧洲10%、台湾8%、韩国7%、中国大陆1%。

IDM厂商的研发投入占所有半导体厂商的57%，无晶圆厂商占29%，而纯代工厂的研发投入仅占总研发投入的5%。

台积电2010年第一次挤进了研发投入排名前十位，去年其研发投入增加了23%，而平均增速仅为12%。随着越来越多的IDM厂商转为代工厂，而他们主流的无晶圆厂客户对前沿的CMOS工艺又迫切需求，台积电也在加大新的300mm晶圆工艺的投入。