不甘坐等450mm及EUV技术，英特尔斥资41亿美元入股ASML

为了加速导入更大尺寸的半导体晶圆以大幅降低营运成本，英特尔再也无法坐待新一代工艺技术的漫长开发过程。等待其它厂商采取行动并不是这家全球主要半导体公司的行事风格。为了确保公司能取得成功，英特尔不惜砸大钱，在日前宣布投资半导体设备大厂ASML。

英特尔公司表示将投资41亿美元于ASML公司，"协助加速450mm制造工具与极紫外光(EUV)光刻技术的开发"。

先别因为这些合作交易中的技术或专业术语深感困扰。对于电子采购供应社群而言，更重要的是英特尔厌倦了等待芯片设备市场迟迟未能解决与有关下一代芯片制造相关的问题。

英特尔打算与其供应商共同合作，以期达到一个对于持续取得成功具关键性的目标。该公司期望取得ASML公司约15%的股份，并提供约10亿美元的研发基金。英特尔表示，这将有助于消除下一代技术发展的障碍，最终达到削减生产成本的目标。

这应该会让竞争厂商们感到担忧害怕吧！正如许多观察家所知，当竞争厂商们大多外包制造业务之际，英特尔公司在任何细分市场的最强大武器就是持续内部生产架构。该公司是目前仍能维持自家晶圆厂运作的少数几家半导体企业之一。如同三星电子一样，英特尔也是能够负担得起动辄数十亿美元新厂房设备投资的更少数几家公司之一。藉由对于ASML的投资，预期英特尔将进一步加大其与竞争者之间的距离。

英特尔公司营运长Brian Krzanich在一份针对此项合作交易的新闻稿中提到这项策略：

"强化晶圆制造技术将带动生产力提升，特别是较大晶圆和EUV等先进光刻技术都是直接促成摩尔定律的推手，并为消费者带来更显著的经济效益。"

"从一种晶圆尺寸过渡到下一代时往往可降低30-40%的芯片成本，预期从目前标准的300mm晶圆过渡到450mm晶圆时，也能带来同样的好处。我们越快实现这一目标，就能更早受惠于这种生产效率提升的好处，从而为客户与投资人创造巨大价值。

值得一提的是：ASML公司也了解到无法独自负担这一的巨大设备开发成本。据英特尔新闻稿，ASML公司有意出售"给英特尔以及在此合作计划中的其它半导体制造商高达25%的公司股权。"

因此，ASML据悉将与三星和台积电(TSMC)举行洽谈。三星与台积电当然都不会错过这个大好机会。三星是全球第二大芯片供应商，同时也是苹果公司(Apple Inc.)的芯片合约供应商。该公司正着眼于超越英特尔这家世界上最大的半导体厂商。

台积电则是目前全球最大的合约半导体芯片供应商，对于台积电公司而言，英特尔和三星公司可说是亦敌亦友。为了持续竞争力，这三家公司都必须透过像ASML这样的供应商，间接地成为彼此的合作伙伴。对于这三家公司来说，无论如何都不能在工艺技术方面稍稍落后。

就此而言，目前的最大赢家看来就是ASML。该公司已经将其原有客户变成投资者了。再也没有比这更厉害的了。