美高森美——以成功为基础,提供尽可能“易于使用”和“集成”的工具链
MCU/模拟整合以及MCU相关整合的外围产品,同样在MCU市场中扮演着重要角色。2011年,美高森美公布了使用65nm快闪工艺构建世界上首个可定制SoC的计划,这一产品将继续基于具有数百万FPGA系统门和数个高速串行接口的ARM Cortex-M3微控制器,而整个系列的焦点将是低功率、安全性和连接性。在SmartFusion概念上与客户进行的大量投入,都必将使其发挥出最大效益。目前,在单芯片上集成FPGA、MCU和模拟,均要求提供尽可能"易于使用"和"集成的"的工具链,所以2012年,美高森美必定以SmartFusion cSoC的成功为基础,继续在片上集成硬处理器。
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美高森美公司SoC产品部陆地产品副总裁Rich Kapusta |
:2011年,多核技术、高性能DSP、MCU/模拟整合、Cortex-M等成了MCU领域的热门关键词。在贵公司看来,终端市场的什么趋势促使了上述关键词的出现?您觉得2012年,上述关键词还会延续吗?
Rich Kapusta:在过去十年,可编程逻辑器件(PLD)制造商继续改进其产品组合,在硬件/嵌入式或软件CPU中包含计算核心。下一阶段的PLD开发工作是完整的混合信号平台,专为特殊需求 (可能是用于低功耗应用如光伏(PV)逆变器;或者是有线、无线和存储基础架构中的系统管理) 而优化。无论是哪一种情况,选择正确的组件对于获取功率和性能的理想平衡都是极为重要的。
我们认为FPGA市场有五个主要发展趋势:
大容量器件 成本优化解决方案 集成更多功能性 围绕"解决方案和参考设计"的发展方向 "易于使用" 的发展方向:目前贵公司在MCU或者MCU/模拟整合的领域,都有哪些解决方案?这些方案主要面向哪些应用?
Rich Kapusta:我们的SmartFusion可编程单芯片系统(cSoC)平台可用于广泛的细分市场和终端应用。它们已用于多个嵌入式应用中,包括马达控制、系统管理、功率管理、工业网络以及驱动显示等。
:2011年,贵公司在MCU产品及相关整合产品的主要侧重点是什么?取得了怎样的市场成绩?
Rich Kapusta:我们已经公布了使用65nm快闪工艺构建世界上首个可定制SoC的计划,这一产品将继续基于具有数百万FPGA系统门和数个高速串行接口的ARM Cortex-M3微控制器,而整个系列的焦点将是低功率、安全性和连接性。
今年我们推出了经成本优化的SmartFusion A2F060cSoC器件。 "成本优化"指的是我们已经将革新性SmartFusion cSoC器件扩展到一个特别适合大批量嵌入式应用的密度和特性集水平;但同时仍保留核心功能且不牺牲性能。SmartFusion器件现在已有低至60,000系统门的型款,带有运行在100MHz的ARM Cortex-M3和包含ADC、DAC、快速比较器和电流、电压和温度监控器的可编程模拟部分。我们现在提供的所有SmartFusion器件均采用节约空间和成本的芯片级封装(CS288)。大批量嵌入式应用包括马达和运动控制、游戏机、PV逆变器和临床及成像医疗电子产品。
:就目前来看,2012年,贵公司在MCU及相关整合产品领域的发展方向是什么?或者说,2012年,您觉得会有哪些拉动MCU发展的热门应用? 2012年,贵公司在全球MCU及MCU/模拟整合市场,有何新的展望?
Rich Kapusta:美高森美必定以SmartFusion cSoC的成功为基础,继续在片上集成硬处理器。我们与客户已经在SmartFusion概念上进行了大量投入,我们都需要让这些投入发挥最大效益。
对于SmartFusion的目标应用,我们继续建立成套设计案例、知识产权(IP)、参考设计和硬件。而且,我们在单芯片上集成FPGA、MCU和模拟,要求我们提供尽可能"易于使用"和"集成的"的工具链。虽然我们早已拥有完备的生态系统工具,但我们仍将继续投入大量开发力量来提升产品,以保持市场的领导地位。
这种做法的优势不仅包括节约综合成本,而且也提高了可靠性和减少了功率预算。这个通用平台可让设计团队利用现有的SmartFusion资源,在系统中实施权衡,例如对为硬件加速的计算密集算法进行分区、或用于时分多路转换,使门逻辑使用最大化并运行输出,以控制或提供输入至下游状态机或片外开关组件。基于快闪的架构可以实现低总功耗和上电即行能力,在夜里,一些使用情况可允许并网逆变器设置于睡眠模式,从而节约能源。上电即行可以确保系统立即启动和调用,以便使PV系统在清晨的光线条件下输出最大化。