美高森美——以成功为基础，提供尽可能“易于使用”和“集成”的工具链

MCU/模拟整合以及MCU相关整合的外围产品，同样在MCU市场中扮演着重要角色。2011年，美高森美公布了使用65nm快闪工艺构建世界上首个可定制SoC的计划，这一产品将继续基于具有数百万FPGA系统门和数个高速串行接口的ARM Cortex-M3微控制器，而整个系列的焦点将是低功率、安全性和连接性。在SmartFusion概念上与客户进行的大量投入，都必将使其发挥出最大效益。目前，在单芯片上集成FPGA、MCU和模拟，均要求提供尽可能"易于使用"和"集成的"的工具链，所以2012年，美高森美必定以SmartFusion cSoC的成功为基础，继续在片上集成硬处理器。

美高森美公司SoC产品部陆地产品副总裁Rich Kapusta

：2011年，多核技术、高性能DSP、MCU/模拟整合、Cortex-M等成了MCU领域的热门关键词。在贵公司看来，终端市场的什么趋势促使了上述关键词的出现？您觉得2012年，上述关键词还会延续吗？

Rich Kapusta：在过去十年，可编程逻辑器件(PLD)制造商继续改进其产品组合，在硬件/嵌入式或软件CPU中包含计算核心。下一阶段的PLD开发工作是完整的混合信号平台，专为特殊需求 (可能是用于低功耗应用如光伏(PV)逆变器；或者是有线、无线和存储基础架构中的系统管理) 而优化。无论是哪一种情况，选择正确的组件对于获取功率和性能的理想平衡都是极为重要的。

我们认为FPGA市场有五个主要发展趋势：

大容量器件 成本优化解决方案 集成更多功能性 围绕"解决方案和参考设计"的发展方向 "易于使用" 的发展方向

：目前贵公司在MCU或者MCU/模拟整合的领域，都有哪些解决方案？这些方案主要面向哪些应用？
Rich Kapusta：我们的SmartFusion可编程单芯片系统(cSoC)平台可用于广泛的细分市场和终端应用。它们已用于多个嵌入式应用中，包括马达控制、系统管理、功率管理、工业网络以及驱动显示等。

：2011年，贵公司在MCU产品及相关整合产品的主要侧重点是什么？取得了怎样的市场成绩？
Rich Kapusta：我们已经公布了使用65nm快闪工艺构建世界上首个可定制SoC的计划，这一产品将继续基于具有数百万FPGA系统门和数个高速串行接口的ARM Cortex-M3微控制器，而整个系列的焦点将是低功率、安全性和连接性。

今年我们推出了经成本优化的SmartFusion A2F060cSoC器件。 "成本优化"指的是我们已经将革新性SmartFusion cSoC器件扩展到一个特别适合大批量嵌入式应用的密度和特性集水平；但同时仍保留核心功能且不牺牲性能。SmartFusion器件现在已有低至60,000系统门的型款，带有运行在100MHz的ARM Cortex-M3和包含ADC、DAC、快速比较器和电流、电压和温度监控器的可编程模拟部分。我们现在提供的所有SmartFusion器件均采用节约空间和成本的芯片级封装(CS288)。大批量嵌入式应用包括马达和运动控制、游戏机、PV逆变器和临床及成像医疗电子产品。

：就目前来看，2012年，贵公司在MCU及相关整合产品领域的发展方向是什么？或者说，2012年，您觉得会有哪些拉动MCU发展的热门应用？ 2012年，贵公司在全球MCU及MCU/模拟整合市场，有何新的展望？

Rich Kapusta：美高森美必定以SmartFusion cSoC的成功为基础，继续在片上集成硬处理器。我们与客户已经在SmartFusion概念上进行了大量投入，我们都需要让这些投入发挥最大效益。

对于SmartFusion的目标应用，我们继续建立成套设计案例、知识产权(IP)、参考设计和硬件。而且，我们在单芯片上集成FPGA、MCU和模拟，要求我们提供尽可能"易于使用"和"集成的"的工具链。虽然我们早已拥有完备的生态系统工具，但我们仍将继续投入大量开发力量来提升产品，以保持市场的领导地位。

这种做法的优势不仅包括节约综合成本，而且也提高了可靠性和减少了功率预算。这个通用平台可让设计团队利用现有的SmartFusion资源，在系统中实施权衡，例如对为硬件加速的计算密集算法进行分区、或用于时分多路转换，使门逻辑使用最大化并运行输出，以控制或提供输入至下游状态机或片外开关组件。基于快闪的架构可以实现低总功耗和上电即行能力，在夜里，一些使用情况可允许并网逆变器设置于睡眠模式，从而节约能源。上电即行可以确保系统立即启动和调用，以便使PV系统在清晨的光线条件下输出最大化。