SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给AMD公司

专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布，AMD (NYSE: AMD)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。

ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的所有软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。

藉由从SMSC取得的ICC技术授权，AMD能针对USB 2.0主机(host)的应用，开发出符合HSIC规范的器件。

关于SMSC的ICC技术

SMSC的ICC技术已于2010年4月20日获得美国专利，编号为7,702,832。SMSC亦已在美国和其它国家进行其他相关的专利申请。根据适当协议，已同时签署USB 2.0 采用者协议(Adopters Agreement)和相关HSIC 修订书的USB 2.0倡导者(promoter)与公司，可在合理和无差别待遇(RAND)条款下，取得SMSC的ICC技术授权。此外，SMSC的ICC技术现已可通过与SMSC个别协商专利授权的方式全面对业界提供。欲了解更多有关授权SMSC专利ICC技术的信息，请浏览www.smsc.com/icc。

关于SMSC

SMSC是智能型混合信号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的领先开发厂商。SMSC采用独特的系统级设计方法，采用多种技术与知识产权，为客户提供具差异化的产品。该公司专注于提供连接性解决方案，以实现个人计算机、汽车、便携式消费设备和其它应用中各种数据的广泛使用。SMSC的产品包括USB、MOST®汽车网络、Kleer® 无线音频、嵌入式系统控制，以及散热管理、RightTouch™ 电容式感测等嵌入式系统控制和模拟方案，这些功能丰富的产品推动着多项产业标准的进展。SMSC的总部位于纽约，并在北美、亚洲、欧洲和印度设有办事处和研究机构。欲了解更多信息，请浏览：www.smsc.com。