CSIP发布《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》

12月22日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在2010中国集成电路产业促进大会暨第五届"中国芯"颁奖典礼上正式对外发布《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》（以下简称景气指数监测分析报告）。

景气指数监测分析报告从宏观层面对全球集成电路产业运行状况进行整体分析和预测，并结合对设计、制造等产业链各环节主要厂商的运营状况进行微观层面的分析，以数量化的指数形式对产业运营状况进行全面客观的研究和解读，是CSIP在集成电路产业战略研究上的创新性方法与创新成果的集中体现。

工信部电子信息司副司长丁文武、工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤、中国半导体行业协会、集成电路设计分会理事长王芹生启动《2010中国集成电路设计业发展报告》、《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》发布仪式。

景气指数监测分析报告指出，2010年Q3全球集成电路产业景气指数为101.4，比Q2上升0.2个百分点，产业景气状况处于持续改善中，继续运行在景气区间。报告从IP、Fabless、Foundry三个方面对产业景气状况进行分析，对产业走势与热点进行梳理，从宏观经济环境、产业运行周期、景气动向、企业对未来的预期与展望等几个方面对四季度及未来3－6个月景气动向进行分析，认为四季度全球集成电路产业季度营收将下降，在未来6个月内全球集成电路产业延续了6个季度持续增长的局面将不复存在。报告预测2011年全球集成电路产业增长率将在10%以下，并已进入新一轮增长期。

集成电路产业景气指数由行业销售收入、产能利用率、半导体设备出货额、订单额、新投资项目、企业亏损面、平均从业人员等多个指标合成。由于集成电路产业景气指标的时间序列较短，部分具有典型经济意义的指标在统计上有所缺失，以致目前的景气指数还存在一定的误差。随着今后行业基础数据的积累，指标的选取将不断改进和完善，更加全面准确地反映产业运行状况。

研究人员透露，景气指数的研究工作已经进行了近一年，积累了大量的数据和资料，并已经试运行了近半年的时间，期间进行了多次调整和修订。从试运行的结果看，景气指数与集成电路产业的总体状况基本吻合，已经进入实用阶段。在正式公布后，CSIP将定期发布全球集成电路产业景气指数，并将根据新的研究成果对指数的构成和计算方法进行修订，使战略研究更加系统化和长期化，为政府的宏观决策和企业的战略决策提供参考和依据。

关于CSIP

工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）是工业和信息化部的直属事业单位，负责国家软件与集成电路公共服务平台的建设，为我国软件与集成电路产业和企业发展提供公共、中立、开放的服务。CSIP当前拥有丰富的设备和先进的软硬件环境，与国际国内知名企业围绕Linux系统、开放/开源技术、嵌入式软件、高性能计算、IP/SoC集成设计验证、知识产权服务、企业信息化服务、国产平台软硬件兼容性和可用性测试与模拟部署体验、远程教育平台等方面先后共建起十一个国家级实验室、六个技术支持中心、五大资源库，开展共性技术研究与服务，推动产业自主创新。

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