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英特尔将成下一个晶圆代工大鳄?

时间:10-16 来源: 点击:

英特尔(Intel)在日前宣布,将以22纳米及以下制程技术,为新创公司Achronix生产FPGA产品;而有消息来源指出,英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务。

根 据Achronix的高层表示,与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司比Xilinx、Altera等同业,更快推出22纳米制程FPGA组件,也让这 家业界新秀有机会跃进15纳米以下制程节点。而英特尔数年来虽有涉猎晶圆代工与ASIC市场,但几年前已经退出ASIC业务,也没考虑过成为晶圆代工业 者。

但现在,有诸多迹象显示英特尔重燃对晶圆代工业务的兴趣,据业界消息指出,该公司新聘雇了一位副总裁执掌晶圆厂,也有不少公司向英特尔接洽代工事宜;与Achronix的合作可能是试金石,也可能是英特尔准备大动作开拓新业务的起步。市场传言,另一家新创FPGA公司 SiliconBlue也已经与英特尔接洽代工业务。

究竟英特尔是否会加入晶圆代工市场,成为GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、联电(UMC)的竞争对手?还是该公司不过浅尝即止?以下是产业专家的不同看法:

EETimes 欧洲新闻总监Peter Clarke表示:"我认为英特尔会跨足晶圆代工市场,IDM厂商自给自足的时代已经结束了,如果你是一家芯片制造商,就会需要大量产能,而且现在还有一大群无晶圆厂IC业者需要制造产能。"他指出,三星已经"撩落去",英特尔则是在试水温。

Clarke认为,英特尔当然不可能变成台积电那样的纯晶圆代工厂,但会跟随IBM、三星等同业的晶圆代工业务模式;台积电仍会是纯晶圆代工厂中的龙头老大,但英特尔可能会透过与策略伙伴合作的形式,在先进制程领域成为程咬金。

Gartner分析师Dean Freeman则认为,英特尔有机会跨足无线芯片或是FPGA的晶圆代工业务;以该公司的财力,当然能投入晶圆代工市场,但问题是在成本上是否能与台积电、联电与GlobalFoundries等厂商竞争。

VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson则表示,英特尔看来是在试水温,一旦不成功就可以马上收手;而宣布为新创FPGA公司提供22纳米制程技术,意味着英特尔很在意成功与 否,而且比以往都认真。他认为,英特尔涉足晶圆代工市场是合理的,因为一家公司想取得核心业务以外的成长,利用专长是最好的做法,而英特尔的强项就是处理 器与制程技术。

EETimes美国版半导体市场编辑Mark LaPedus认为:"显然,英特尔不会为AMD、Broadcon、Nvidia与Qualcomm等竞争对手代工芯片,但一些新创公司或是非竞争厂商,可能会有兴趣与英特尔做生意,特别是基频处理器与FPGA供货商。"

LaPedus 指出,在其他晶圆代工业者据传在40纳米与28纳米高阶制程、以及high-k/metal-gate制程遭遇瓶颈时,英特尔已经成功量产两代high- k制程;如果晶圆代工厂商无法及时突破障碍,说不定Altera与Xilinx等真的会与英特尔接洽。只不过,晶圆代工业务不只是生产组件而已,基本上是个服务业;英特尔是否能成功经营处理器专长以外的业务是个问题。

另 一位EETimes美国版编辑Dylan McGrath认为,英特尔应该没有成为晶圆代工大厂的企图心;该公司有令人称羡的制程技术,但都是为了供应内部所需。也许英特尔只是浅尝晶圆代工业务, 而且在市场需求暴增时,其客户(如Achronix)的订单可能就会被排在后面,就像其他也涉足晶圆代工市场的IDM厂做法。

McGrath指出,英特尔与Achronix的合作,也许有一部分动机是测试涉足晶圆代工市场的可能性,但更显示该公司对可程序化逻辑技术的兴趣,特别是Achronix的异步逻辑(asynchronous logic)技术。

http://www.eetimes.com/electronics-news/4210483/Will-Intel-be-a-big-foundry-player-semiconductor

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