十问Chris Rowen：听微处理器大师讲SoC设计的前世今生

共同的需求。

7、我看到您说，芯片的整合将集中在射频、存储和数字电路。那么您觉得它们三者还有可能合并成一个吗？
Chris Rowen ：嗯。如果你从半导体工艺（Semiconductor Process）技术的角度来看，我认为在晶体管和器件优化的层面将会有些事情发生。因此在某些情况下，你可以作出权衡。特别是，我们正与很多客户一起工 作，以简化射频电路。通过尽量多的数字处理器，你可以部分程度地脱离射频和数字间的边界。由于相比射频而言，数字会有更加陡峭的生产成本曲线（Cost Production Curve），我们也就有更大的动力去做。因此，我们会越来越依赖于数字方面的有效解决方案。

同样的事情发生在存储器。人们偶尔也会使它们结合在一起，但不是一个简单的组合，内存的加工设备（Fabrication Facility）与一般的优化有所不同。所以我相信，多芯片封装（Multi-Chip Packaging）将越来越重要。尤其当你将芯片组（Die）一块又一块摞起来的时候。所以，你可以在数字芯片组上面摞存储芯片组，然后上面再摞射频芯 片组。这有可能在成本上是最划算的。然后也可能有一种折衷的工艺技术，把它们所有三个都放在一块硅片上。这取决于你的应用程序，比如需要一些存储单元，又 或者需要一些射频的单元。

但最终，我想我们还会坚持三套不同的加工工艺，然后依靠封装技术来整合在一起。不过这并不意味着，只要你能想办法把它们三个捏一块儿，你就得到一个 系统（System）了。因为还有物理属性的要求，比如要多加块电池什么的。但总的来说你要知道，物理尺寸是会越来越小了。

但你要知道还有个巨大的挑战，就是人们的手指不能变小，眼睛也不能变小。 （EEtrend：尤其是男生，哈哈！）对，所以所谓得到"小尺寸"的设备，我们还是有实际限制的。我们在元器件层面的小，其实是对应于我们自己可以接受 多小的屏幕和按钮。所以说到最后，这事儿还是更和成本相关。

8、在书里您还预测了FPGA的未来。而几天之前，Xilinx宣布嵌入ARM 的Cortex A9核。您觉得这是否是一种新趋势？是否与Tensilica的 DPU形成竞争呢？

Chris Rowen ：其实……并没啥。我的意思是这种往处理器里一股脑嵌入FPGA的活儿，大概已经折腾了快10年了。 Altera宣布他们与ARM互相嵌的时候，让我想想啊，也是8年前了吧？ （Larry：没错！）

所以，这就跟任何一个系统想要找块芯片，或者三块芯片一块儿呆着，没啥区别。当然，偶尔你也会碰巧搞出一块啥都囊括了的数字芯片。话说回 来，FPGA兄弟们有一个根本性的挑战，那就是FPGA的通用性非常高，可以做的事儿也贼多。但祸福相倚，要是让它专注做一件事的话，也就不是那么有效率 了。所以，如果你想真正有效地利用处理器，我估计你情愿在处理器里随便嵌一个稍微稳定点的东西，而不是FPGA。

我认为这是非常自然的一步。Xlinx以前也搭过Power PC，对吧？这其实是一码事。它压根没有改变任何原有的架构，也没有在CPU和FPGA的功能之间取得任何逻辑上的合并（Merge）。部分是因为他们没 有任何合并的工具软件模式。

当然，FPGA是很容易配置的，而且价格也便宜。因此，他们占据了一部分的市场，尤其是那些量低而开发成本又低的。因此，我们在市面上看到大量的 FPGA设计。但是基于FPGA的设计总量是很小的。它其实是一个利基（Niche）市场。极端地说，即便有很多工程师在使用它，但几乎所有都是低产量 的。

所以我的意思是，FPGA很重要，但不是Tensilica公司关注的。我们专注于高产量，并且帮助那些试图在设计上节约几纳米硅片的兄弟 们。（EEtrend：完全两个不同的群体咯？）是啊，他们离得是远了点儿。当然他们偶尔也会重叠。譬如基站。以前有很多基站是采用Altera的储存方 案的。挺重的。慢慢地我们看到越来越多因为容量、成本和功耗的要求，从FPGA转向了更加高集成度的芯片解决方案。

9、我在IEEE的设计与测试（Design & Test）上看到一篇您的谈话。您说，如果我们想要进入嵌入式系统设计的大规模并行领域，可配置的多核处理器SoC就有一些问题必须得到解决。几年前，您还提到过，Intel最大的问题是怎样为通用计算应用配置多核处理器。您现在还觉得多核处理器遭遇困境吗？

Chris Rowen ：这个……其实是分开的两码事。对于多核应用层面而言，确实存在着重大考验。就是如何找到足够多的线程 （Thread）来运行。但它不是Intel单独遇到的问题。这是一个涉及到应用程序是如何被调用，以及在当下如此小型的设备上如何架构的问题。即便打开 我自己的笔记本电脑，当我想看看到底有多少个线程