意法半导体公布2009年第四季度及全年财报

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现金流及资产负债表摘要

2009年第四季度净营业现金流，不含公司兼并支出，总计2.21亿美元；上个季度为1.0亿美元；去年同期为1.61亿美元。

2009年第四季度资本支出1.90亿美元，上个季度为9800万美元，去年同期为2.06亿美元。2009年全年资本支出总计4.51亿美元，2008年为9.83亿美元。资本支出降低符合公司预期，并与公司新的轻资产模式一致。

本季度末库存价值12.8亿美元，低于2009年9月26日的13亿美元和2008年12月31日的18.4亿美元；第四季度库存周转率刷新记录，达到 5.1次，而上个季度和去年同期分别为4.8次和3.1次。

2009年12月31日，意法半导体的净财务状况大幅提高，实现净现金部位4.20亿美元，而2008年12月31日录入净债务部位5.45亿美元*。截至2009年12月31日，意法半导体现金和现金等价物、可转换债券（流动和非流动债券）、短期存款和限用现金总计29.1亿美元。不含与 ST-Ericsson相关的2.26亿美元的现金及现金等价物和有价证券、为 Hynix-Numonyx贷款抵押的2.50亿美元限用银行存款和4200万美元的非流动债券，公司流动资金总计23.9亿美元，总负债24.9亿美元。2010年1月14日，意法半导体完成了2016年可转债券回购计划，此次回购数量占2016年到期可转债券总额的30.6%。意法半导体以3.146亿美元未偿现金形式回购债券，第四季度支出1.03亿美元。股本总权益83.6 亿美元，包括12.2亿美元的非控制权益。

(*)调整后的每股收益是非美国GAAP的会计方法。有关公司认为非GAAP统计数据的重要性和调整到美国GAAP的说明，敬请点击链接登陆公司网站查询英文全文。

Bozotti先生表示："现金流和资产负债表统计数据表明，我们非常关注加强公司的资本管理。通过加快现金流转换过程，我们采取积极的行动创造现金流，结果，库存总值降低5.65亿美元，实现超过5次的创记录的库存周转率。资本支出占销售收入比降至 5.3%，符合我们的轻资产战略。我们无需再融资就成功回购了三分之一的流通可转债券。至年底，我们拥有29亿美元的现金和有价证券。"

2009年全年财务业绩

2009年全年净收入85.1亿美元，2008年全年净收入98.4亿美元，而2008年净收入包含2.99亿美元的闪存业务收入，闪存业务于2008年3月30日从公司剥离。

2009年全年毛利率为30.9%，低于2008年财报的36.2%，降低的原因是恶劣的产业环境导致极低的产能利用率，运营效率大幅下降。闲置产能支出将2009年全年毛利率拉低大约4个百分点；此外，产量不连续对工厂运营和生效率造成严重影响，这也对2009年全年毛利率形成负面影响。

2009年销售管理和研发合并支出总计35.24亿美元，2008年为33.39亿美元，支出增加反映了公司经营活动扩大，由于兼并一家控制有50%股权的新合资企业，按照合并会计方法，意法半导体对新合资企业进行了合账处理。

2009年合资企业收益权益录入3.37亿美元净亏损，2008年亏损5.53亿美元，这两期的亏损主要来自与恒忆有关的资产减值支出。2009年，意法半导体少数权益项录入2.70亿美元，反映了归属非控制权益但被合并到意法半导体财务业绩的亏损。

2009年净亏损11.31亿美元，每股亏损1.29美元；2008年净亏损7.86亿美元，每股亏损0.88美元。按照会计调整原则，2009年意法半导体报告净亏损6.27亿美元或每股亏损0.72美元，不计入资产减值、重组和非临时减值（OTTI）和归属母公司股东的金融资产损失*。
2009年，公司有效平均汇率大约为1.37美元对1.00欧元，2008年为1.49

美元对1.00欧元。公司估计美元对欧元汇率走强对公司2009年全年营业业绩正面影响大约3.8亿美元。

(*)调整后的每股收益是非美国GAAP的会计方法。有关公司认为非GAAP统计数据的重要性和调整到美国GAAP的说明，敬请点击链接登陆公司网站查询英文全文。

2009年全年各产品部门的收入及营业业绩

下表是产品部门的收入和营业利润分类表。闲置产能支出体现在 "其它"项目内。

2010年第一季度业务前景

Bozotti表示："第一季度开始我们就取得扎实的订单，我们努力满足客户的需求，依市场季节性变化趋势，我们预期净收入环比降低大约7% 到13%。不过，因为产能利用率改进，运营效率提高，产品组合改进，我们预计毛利率高于历史趋势，达到大约37.5%，上下浮动1个百分点。

"展望未来，由于我们在产品技术创新上所做的重要工作，我们相信意法半导体能够很好地抓住工业环境回暖的机会。我们计划把我们的创新成果奉献给客户，同时还期待 ST-Ericsson继续执行新产品组合战略转型计划，推出下一代无线技术和产品。意法半导体最近赢得多项产品设计，包括数字消费电子平台、ASIC产品、汽车电子芯片，以及其它的很多有前景的产品，如32位微控制器，采用MEMS技术的新系列陀螺仪和智能麦克风、医疗和楼宇自动化用低功耗传感器，这些设计中标激励我们继续改进产品组合。

"总之，我们对我们面前的大量机会充满期待。在降低成本结构行动继续取得稳定进展的同时，产品创新让我们的盈利水平和现金流实现可持续性增长。" (发布者：chiying)

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