Broadcom最新国际有线电视机顶盒单芯片系统解决方案

有线和无线通信半导体市场的Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出新的单芯片、多格式高清（HD）DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0（Euro/DOCSIS 2.0）兼容的机顶盒（STB）单芯片系统解决方案，这些解决方案使制造商能够面向全球市场开发先进的、高性能和经济实惠的高清机顶盒。这些解决方案具有无与伦比的集成度，使有线电视服务提供商能够向用户提供最新的互动高清电视节目、连接能力和先进的用户界面应用，同时满足严格的全球性功耗和系统性能要求。

Broadcom在荷兰阿姆斯特丹举行的2009广播电视展上宣布推出BCM7019和BCM7025有线电视机顶盒单芯片系统解决方案，这两款芯片具有业界领先的主处理器性能、3D图形引擎、两个集成的866MHz有线电视高频头以及集成了在4条下行线路上实现3.0线路绑定的Euro/DOCSIS 2.0兼容调制解调器。另外，对采用多媒体家庭平台（MHP）、Open TV、NDS CDI SeaChange TV Navigator、面向数字家庭的Adobe Flash平台、数字生活网络联盟（DLNA）、RVU远程用户界面（RUI）和PacketCable VoIP的引人注目的新应用，这些解决方案还提供软件支持。这个独特和灵活的软件平台可实现富有吸引力的互动数字电视、连网数字视频录像机功能和Euro/DOCSIS上的IP视频等应用。

BCM7025有线电视机顶盒单芯片系统还包括集成的MoCA 1.1接口，使服务提供商能够通过同轴电缆在整个家中提供创新的数字媒体分发服务，从而使用户能够安全地访问、存储和共享多种数字媒体内容，如高清电视节目、点播视频（VoD）、DVR 录像、互联网内容、视频、音乐、照片和VoIP。BCM7019和BCM7025有线电视机顶盒单芯片系统解决方案支持DLNA，而DLNA使家中任何地方基于DLNA的设备都能更方便地共享数字内容。这两款芯片还支持RVU联盟准确到像素的RUI技术，该技术可在多个设备上实现相同的用户体验。

Broadcom最新的机顶盒技术以Broadcom面向有线电视、卫星和IP应用的，业内已经验证的，成功的机顶盒解决方案系列为基础，集成了动态电源管理控制器，可提供一个效率非常高的电源管理系统，能够实时管理和关闭未使用的系统组件。甚至在最低功率模式，BCM7019和BCM7025也仍然能识别家中和多重服务运营商（MSO）头端的网络事件，从而使这些单芯片系统能够迅速响应网络和用户输入。这两款芯片都通过了"能源之星（Energy Star）"认证，并符合"欧洲节能行为规范"的规定。

Broadcom公司高级副总裁兼宽带通信部总经理Dan Marotta表示："在家用设备芯片的集成、性能和连接功能方面，我们不断树立新的基准，利用极大提高有线电视娱乐体验的MoCA 1.1技术，实现了先进的服务，如互动性、3D用户界面和多房间DVR功能。我们将以前所未有的集成度，包括集成的DOCSIS/EuroDOCSIS 2.0调制解调器，继续大幅降低功率和系统总体成本，以帮助运营商高效率地提供先进和高质量的高清数字节目，改变消费者在家中与内容互动以及共享内容的方式。"

技术信息

BCM7019和BCM7025有线电视机顶盒单芯片系统解决方案采用65纳米CMOS工艺技术设计，具有极高的集成度和性能，使全球的服务提供商都能向用户提供最新的连接功能和先进的应用，同时极大地降低功率需求、复杂性和总体材料成本。这两款芯片提供类似功能，但BCM7025包括一个MoCA 1.1调制解调器，可通过同轴电缆在整个家中实现数字媒体分发服务。

BCM7019和BCM7025有线电视机顶盒单芯片系统解决方案与现有Euro/DOCSIS 2.0和下一代有线电视调制解调器终端系统（CMTS）设备兼容，提供高达200Mbps的下行数据速率，使多重服务运营商能够立即部署下行线路绑定功能，而不必等待或对CMTS基础设施进行昂贵的升级。线路绑定常常作为下一代Euro/DOCSIS 3.0产品最重要的功能被提及，因为它能够组合几个DOCSIS线路的带宽，以极大地提高数据速率。在下一代功能中，下行线路绑定是第一个得到大规模部署的。自2006年Broadcom支持下行线路绑定以来，它一直是线路绑定有线电视调制解调器芯片的领先供应商。

关于Broadcom

Broadcom（博通）公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。
Broadcom公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，2008年营收超过46.6亿美元。其拥有超过3,450个美国专利和1,350个国外专利，以及7,350多个待批的专利申请，是有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有最广泛知识产权的公司之一。

Broadcom公司是财富500强公司之一，总部位于加州尔湾市，并于北美、亚洲和欧洲设有办公室及研究机构。联络 Broadcom公司请电1-949-926-5000或上网www.broadcom.com。