参与嵌入式创新评选 赢160G硬盘超值大礼

未来：是嵌入式、消费电子的

在2009年3月召开的"嵌入式系统联谊会集成电路主题研讨会"上，许居衍院士指出，长期以来，设计业的增长速度是整个半导体IDM（集成设备制造商）的4倍，是整个半导体工业的3倍。即使在半导体业非常箫条的时候，设计业仍然是正增长，这样就使得2008年最大的半导体公司中有3家Fabless（无生产线半导体公司）进入了前20名，高通甚至进入了前8名。最重要的嵌入式设计进入到了第二代的SoC，不是以前只牵扯到一个架构的创新和软件的问题。

因此有人认为，CPU和DSP作为一个标准产品将要死亡。实际上也是如此，从个数角度来看，CPU和DSP等通用产品确实比嵌入式芯片的数量少得非常多。嵌入了CPU和DSP的IP或功能的芯片越来越多，有的成为定制CPU/定制DSP，有的说是SoC/SiP（系统芯片/系统封装）。因此有人大胆预测，到2028年，整个半导体市场规模将达到1万亿美元时，其中绝大部分的芯片应该是嵌入式系统，而且主要应用消费类电子中。

今天：嵌入式评选期待您参与

目前，电子领域的各种评奖众多，但是专门针对嵌入式领域的评奖不多。由北京《电子产品世界》杂志社举办的年度重要活动"嵌入式系统编辑推荐奖"目前正在进行投票（7-8月）。幸运者将有机会获得丰厚奖品。投票网址：http://www.eepw.com.cn/event/action/embedded2009/


该奖项始于2004年，如今已是第6届。2009年的评奖内容包括影响中国的嵌入式系统新技术奖和嵌入式系统用户最喜爱的测量解决方案，今年的评选吸引包括博通、TI（德州仪器）、赛灵思、ST（意法半导体）、NXP（恩智浦）、ADI、飞思卡尔、英飞凌、安捷伦、泰克、周立功、海尔集成电路、时代民芯等国内外知名嵌入式系统相关厂商参与。

热心参与者奖品设置：

一等奖	5人	160G移动硬盘
二等奖	10人	高档野餐包
三等奖	15人	2G U盘
鼓励奖	30人	高级运动水壶