在32nm之前，伴随着开发板尺寸的减小产品的整体性能是处于一种提升状态，这也是许多厂商着力追求产品更小尺寸、更小封装的原因之一，更是推动封装工艺从180nm、90nm发展到当今的45nm、32nm的关键因素。"然而，到了32nm，人们却发现产品性能并非一直和板子尺寸成反比。随着多种元器件更加紧密的排列在一起，器件之间的漏电现象越发严重，甚至影响到封装技术的进一步发展。但是用户对于电子产品更低功耗、更小尺寸的需求却在日益增长，怎么样在板子尺寸大小与性能上再做突破，成了摆在所有供应商面前的一道难题"，ARM公司中国区总裁谭军在近日的媒体见面会上如是说。
于是，以IBM、ST、三星为首的多家半导体组成的联合开发团队通过探索研发，发现通过采用high-k metal-gate (HKMG)技术取代原有的多硅产品能够很好的解决器件间的漏电问题。HKMG技术打破了历史上关于扩展的障碍，通过利用新材料科技的创新，大大提高了在功耗和性能方面的优势。这个技术可用于众多嵌入式领域，包括移动产品、便携产品和消费电子产品。
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32nm HKMG技术优势 10月9日，IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司联合宣布：将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32nm和28nm的片上系统（SoC）设计平台。此外，ARM公司还宣布将利用Common Platform HKMG 32nm/28nm技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现ARM® Cortex系列处理器在功耗、性能和面积等方面的优化。
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32nm 高K栅极技术 据谭军介绍，ARM公司之所以做出这项计划，一方面是看好32nm/28nm技术未来发展趋势，另一方面是考虑到帮助公司占据1/4电子产品市场的用户增加企业竞争力。截止2007年，ARM公司合作伙伴的日均出货量已达1000万件，产品涵盖汽车电子、计算机、游戏机、手机以及玩具等领域，产品的技术层次不同对于处理器的需求也不一样。不过据分析，未来3~5年电子行业发展的主要方向在于便携设备移动互联网领域，像现在的手机照相功能一样，用户希望得到无处不在的web连接体验。而且，到2010年移动设备的出货量将达到4亿部，远远超过笔记本和台式电脑出货量的总和。
用户提出的新需求对于厂商来说既是机遇也是挑战，具备移动互联功能的便携式设备对于产品性能的要求更加苛刻：良好的用户界面、丰富的内容需求以及完善的电源管理系统等因素，任何一点的失误都有可能使得开发出来的产品被市场所淘汰。ARM公司的任务首先就是为用户选择一款适合移动互联功能的处理器，其次探索出满足所有采用其32nm/28nm产品的通用技术开发平台。
 工艺改变产品投资及复杂性 Cortex-A8系列是ARM公司计划首批提供32nm/28nm技术支持的面向移动应用处理器，业内人士习惯性的将其与具备同样丰富功能的英特尔Atom系列作对比。通过进行各个方面比较，普遍认为ARM产品在未来的应用中更具优势，不论是从产品的大小、功耗以及性能方面来说，轻装上任的ARM公司与英特尔相比，少了许多历史遗留下来的兼容问题，并且采用精简指令保证处理器性能更甚一筹。
至于通用的32nm技术平台，ARM公司采用的方式是利用Common Platform HKMG 32nm/28nm技术独特的特性，为Cortex-A8提供物理IP，帮助生产厂商将物理极产品通过设计好的SoC转化成板图级产品，从而达到统一的设计目的。所谓物理IP，如果用旧式照相工序来做比喻，物理IP相当于处理底片的药水，你只需要持底片就可以去任何一家照相馆冲洗出自己喜欢的照片，而不需要考虑你持有的底片到底是什么牌子的。同理，通过物理IP就是帮助不同的生产厂商采用共同的SoC技术实现兼容，用户只需要持有产品设计就能够顺利的在任何一家代工厂生产出同样规格的产品。
此外，为了满足不同的使用范围，ARM公司的物理IP还根据应用领域不同做了优化，除了用于移动互联的Cortex-A8，还有基于Modem 系统、图像处理以及视频应用的产品系列。谭军介绍，随着产品工艺的发展，厂商研发需要的投入呈几何级增长态势，ARM 32nm/28nm物理IP为厂商的研发提供的技术平台，大大降低了代工厂人力物力的投资。当然，作为题外话，ARM公司此次的举动，直接从源头处掌控了32nm/28nm的产品设计，不能不承认这是一项非常聪明的决定。
据介绍，32nm产品2009年下半年投片，预计2010年实现量产，一个无处不在的基于便携式设备的无线互联世界离我们越来越近。
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