新Cadence Virtuoso平台UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司 (NYSE: UMC, TSE: 2303)，今天宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台（IC6.1）版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包（FDKs）。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能（SP）和逻辑/模拟模式65纳米低漏电（LL）工艺。Cadence Virtuoso技术有助于加速、混合信号和RF器件的精确芯片设计。

"这种65纳米RF设计工具包的推出将会帮助我们的客户更快地意识到我们的经过产品验证的65纳米SP 和RF LL技术的性能和功耗优势，它目前已经随时可用于设计协助，"UMC全球IP开发及设计支持部主管Patrick T.Lin说。"综合UMC的FDK与新Virtuoso平台的高性能和高生产力，将会为我们的客户大大加快开发时间，帮助他们解决65纳米RF产品上市时间紧迫的问题。"

Cadence Virtuoso 解决方案和UMC的65纳米FDK能够对高速发展的IC市场中的设计师提供支持，例如无线通信等。这些技术为时下数字和混合信号设计前所未有的紧密结合提供了高级工艺。

"这种新的FDK让我们能够在新的设计中发挥UMC 65纳米工艺和Cadence Virtuoso平台的高级功能，并且帮助我们实现快速上市的目标。"Faraday Technology公司SoC开发和服务部门联合副总裁C. J. Hsieh说。

"面向新Virtuoso技术的UMC 65纳米FDK的迅速发展，突出体现了Virtuoso解决方案对于创新的混合信号和RF设计师的重要性，"Cadence产品营销部副总裁Charlie Giorgetti说。"我们期待着与UMC合作，实现FDK与最新Virtuoso解决方案的进一步融合，满足我们共同客户越来越高的要求。"

供应情况

面向最新Virtuoso IC6.1版的UMC 65纳米SP和RF LL FDK已经通过UMC的客户网站MyUMC.com提供，或者可以联系任何一位UMC客服经理。

关于 UMC

UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303) 是全球领先的半导体晶圆厂，生产高级系统级芯片（SoC）设计，相关应用涵盖IC工业所有的主要领域。UMC的SoC解决方案晶圆厂策略基于该公司在尖端技术方面的实力，包括在90纳米、65纳米、混合信号/RFCMOS和范围广泛的专业技术方面的可靠生产能力。公司拥有10个晶片生产工厂确保制造能力，其中包括两个高级300mm晶圆厂；台湾的Fab 12A和新加坡的Fab 12i都在为多种消费产品而量产。公司全球员工将近1.3万人，在台湾、日本、新加坡、欧洲和美国等地都有办事处。UMC相关信息请访问：http://www.umc.com.

关于Cadence

Cadence公司（Nasdaq股票代码：CDNS）成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2006年全球公司收入约15亿美元,现拥有员工约5300名，公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。

关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 www.cadence.com。