恩智浦无线USB芯片获得USB-IF认证

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布其ISP3582芯片已获得"USB设计论坛(USB -IF)"认证，进一步增强恩智浦在USB市场领导力。恩智浦同时宣布推出一款集成其无线USB本机设备控制器的小型无线USB本机模块，帮助消费电子产 品外设制造商和设计者降低实施风险，同时实现设备间可靠、高速的连接。

USB-IF总裁Jeff Ravencraft表示："作为 USB技术的一个长期推进者，恩智浦已经可以满足市场对尺寸小、功耗低、性能高的解决方案的需要，如他们最新的，获过认证的无线USB设备， ISP3582。很高兴看到这一解决方案的面向终端制造商的推出，它无疑是超小型外设的理想选择"。

随着便携式消费产品尺寸不断缩小而功能却日益增加的趋势，模块制造商对可靠耐用的超小型部件的需求不断增长。恩智浦ISP3582芯片小巧（7mm x 7mm）且符合USB-IF要求的特性，满足了这一市场需求。

除 了获得USB-IF的认可，恩智浦正与模块制造商Murata合作，推出尺寸小于1.5 cm2的模块。配备ISP3582的这一模块易于应用在手机、数 码相机、MP3及个人媒体播放器等便携设备中。Murata模块为 "低温共烧陶瓷" （LTCC）模块，是易于置于系统中的完整无线USB外设解决方 案，使RF设计更为简便，缩短产品上市时间。

与采用dongle适配器的连接方式相比，恩智浦ISP3582本机无线USB设备控制 器减少线路数目，优化芯片尺寸，从而达到提高性能、降低功耗和成本的目的。ISP3582已通过无线通用串行总线规范1.0 （Wireless USB Specification 1.0）认证测试，与Realtek公司经认证的，符合"WiMedia PHY规范的外置 PHY组合，能够实现支持480 Mbit/s的数据传输速度，使消费者尽享高速、近距的无线数据传输。

恩智浦ISP3582本机无线USB设备控制器现已供货。Matura公司的"低温共烧陶瓷" （LTCC）模块将于2008年第一季度提供样片。