意法半导体推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。

ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB 的EEPROM|0">EEPROM存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证（SDA）芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一步降低成本。

两款微控制器都内置一个eDES (增强型DES)加速器，支持AES (先进加密服务)，符合现有的EMVCo标准的要求。两款新产品都提供ISO和IART接口，计划内的后续产品还将包括加密处理器和非接触式产品。

"ST新的0.13微米微控制器吸取了公司20多年的银行安全产品设计、制造经验，凝聚了我们在非易失性存储器领域获得的专业知识，"ST智能卡IC事业部主管Marie-France Florentin表示，"这两款产品是这个产品家族的首批小存储容量产品，整合了最近两年改良的安全技术，是极具成本效益的SDA进化和忠诚卡解决方案。"

ST23YS08的样片从2007年9月开始供货，计划2007年11月开始量产；ST23YS02的样片从2007年11月开始供货，2008年1月开始量产。两款产品均采用晶片或微模块形式供货。订购100,000件，ST23YS08单价0.80美元。

关于EMVCo

EMVCo LLC是由欧洲支付卡、万事达卡和Visa卡三个国际组织于1999年发起创立的，该组织旨在于管理、维护、改进EMV™支付系统集成电路卡标准。在万事达卡2002年收购了欧洲支付卡以及2005年JCB国际组织加盟后，EMVCo目前的股东是JCB、万事达和Visa三大国际组织。

关于意法半导体（ST）公司

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年，公司净收入98.5亿美元，净收益7.82亿美元，详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn。