专用集成电路ASIC将走向没落？

市场调研公司iSuppli日前发表报告指出，ASIC|0">ASIC/ASSP|0">ASSP开始设计持续下滑。该公司报告显示今年只有5000个开始设计，只达到90年代中期的50％水平。另一市场调研公司Gartner也给出了相近的数字，强调今年将只有3200个开始设计。

这些数字致使一些分析家预测ASIC/ASSP开始设计将不断缩小直至没落，这是非常愚昧的。首先，专用集成电路ASIC和专用标准产品ASSP之间有很大的区别。一个ASIC (application-specific integrated circuit)是高度用户化的芯片，为一个特定的终端用户设计。例如，一个为诺基亚设计的ASIC就不能出现在摩托罗拉的手机中。比较而言，一个ASSP(application specific standard product)是较低用户化的芯片可以在公开的市场上出售。同样的ASSP可以被诺基亚、摩托罗拉、三星等应用。

很明显，ASIC和ASSP面临着不同的市场推动作用。对于ASIC，单一的终端用户必须忍受芯片设计成本。一旦芯片设计成本增长，ASIC将变的不切实际除非单一的用户有很强的购买力。但是这并不说明ASIC就要步入没落，实际上，iSuppli预期在电子消费和无线手持设备市场ASIC将会有所增长。因为这两个市场都极具购买力。

我认为结构化ASIC也具有很大的潜力。结构化ASIC主要部件经过预先加工，这虽然限制了设计的弹性，但是大幅度降低了生产的成本，使结构化ASIC非常适用于低批量的设计。实际上，eASIC最近发布了一款结构化ASIC不要求最低批发量。
Altera具有一种非常有趣的Hard Copy技术，该技术可以让你把一个FPGA设计专化为结构化ASIC。这种方法的优点在于你可以依靠FPGA基本设计快速进入市场，然后再转化为结构化ASIC来降低成本和功耗。

ASSP的前途更加光明，特别当你用的是ASSP的广泛定义。我的看法，今天很多的DSP都可以被看作是ASSP。例如TI的达芬奇芯片（高端专用视频处理DSP）或飞思卡尔半导体的Symphony（高端专用音频处理DSP）。像这些芯片已经成为了广泛应用领域的基石，我从没有见过他们要离开的迹象。

作者：Kenton Williston，BDTI公司DSP分析师，曾编著过许多关于信号处理技术的BDTI公司报告。