别说物联网没戏，它将因NFC应用而崛起

高科技发展日新月异，不过近年来许多技术及产品的创新皆围绕着"物联网(IoT)"此一主轴，物联网相关应用的衍生充满无限大的想像空间，带动庞大的市场需求，促使业者相继地投入智慧城市、智慧居家、智慧生活、身分辨识、远端医疗等应用领域。物联网影响所及，我们的食衣住行等日常生活、工作环境及运作模式、休闲娱乐方式等皆将产生重大变革。根据国际研究机构Gartner于2015年所发布的资讯，预估2020年连网装置将超过260亿个，后续衍生的商机更可望高达上兆美元。麦肯锡全球研究院(McKinsey Global Institute)也预测，到了2025年，物联网相关应用服务最高可为全球经济创造11兆美元(约合361兆台币)的产值。

韦侨科技研发部副总经理颜天霖。更多针对物联网的普及，无线传输技术的进展是重要关键，值得注意的是，在各式各样的无线传输技术中，近场通讯(Near Field Communication；NFC)已扮演越来越重要的角色。根据IHS的研究报告，至2020年，NFC智慧型手机销量将达到22亿台，另外，包括PC与周边、网路设备、智慧家庭、车载装置、健康医疗、智慧电表与工业自动化等装置等都将更广泛地内建NFC。意法半导体扮演推手 共享庞大商机NFC技术由来已久，它是一种短距离高频无线通讯技术，能让电子装置之间进行非接触式点对点的资料传输及资料交换。NFC在13.56MHz频率运行于10公分距离内，其传输速度有106Kbit/秒、212Kbit/秒或者424 Kbit/秒3种。目前NFC已通过成为ISO/IEC IS 18092国际标准、EMCA-340标准与ETSI TS 102 190标准。

NFC采用主动和被动两种读取模式。在实际的运作上，NFC会发射触发动作的短距离讯号，当使用者将两个装置彼此碰触，如智慧型手机和喇叭，NFC就会立即连接两者，具有免接线、免密码的好处，使用起来相对便利许多。为协助台湾合作夥伴掌握物联网趋势，半导体产业领导厂商意法半导体(ST)，特别与文晔科技携手于日前举办"物联网NFC/RFID关键技术与新应用趋势研讨会"，邀请多位专家分享物联网的新兴应用趋势，以及介绍NFC/RFID、类比感应元件、微控制器(MCU)及智慧安全等产品概况。意法半导体并于现场展示各种创新产品与最新应用，与现场来宾热烈交流，共享高达上兆美元的智慧产业商机。

可传递资料及能量 RFID独一无二 研讨会中首先登场分享的是意法半导体产品行销经理黄镫谊，他以个人随身携带的手机、平板、帽子、笔记本、手册、钥匙、徽章、比及手表为例指出，万物皆可内建NFC；透过简便快速的方式与外界产生连结。黄镫谊并强调RFID是唯一可以传递资料和能量的无线技术，因此应用范围也就更形扩大。黄镫谊相当看好NFC基于RFID技术在物联网领域的应用可能性。尤其是Apple已在前年(2015)加入NFC Forum，其最新手机已开放NFC功能，预期将能大举振奋NFC的普及度。意法半导体对于NFC的推广不遗余力，除了是NFC论坛的主要会员外，也已推出相关产品及解决方案。其中，ST所推出采用非挥发性记忆体 -电子抹除式可复写唯读记忆体(EEPROM)的NFC标签，相较其他业者的产品，ST的NFC标签的资料保留期限能长达200年，是工业标准的20倍，擦写次数超过100万次，是工业标准的10倍。工作温度范围-40°C～85°C，确保标签在最恶劣的工作条件下仍保持完美的读写性能和耐用性。ST的ST25TA系列产品就是采用EEPROM，记忆体容量从2Kbit～64Kbit，涵盖现有全部市场需求。

为储存NFC数据，EEPROM记忆体区块直接支援NDEF格式。ST是全球最大的EEPROM技术和EEPROM记忆体供应商。整体来说，ST推出的NFC标签晶片拥有市场上最广泛的存储范围、最长的资料保留期限、最多的重复书写次数和最强的资料保护能力，其动态NFC标签因支援I2C介面, 可连结MCU，可用于物联网中各种电子产品，在无电源下资料存取及与智慧型手机资料传输，因此已获得消费电子、电脑周边、家电、工业自动化和健康保健产品等领域的采用。微型铁氧体NFC标签 采用ST25晶片值得一提的，与ST携手合作、针对物联网应用提供高性能微型NFC标签解决方案的韦侨科技(SAG)主管也亲临现场分解决方案。韦侨科技是全球RFID电子标签的领导者，日前与ST联合发布一款微型铁氧体NFC标签(NFC Ferrite Tag)，此产品采用意法半导体ST25物联网(IoT)NFC标签晶片，用于物联网数据传输。

此一铁氧体NFC标签具有轻巧、纤薄等特性，焊点可直接焊接在印刷电路板表面，在生产线上进行表面贴装。此外，铁氧体NFC标签具有抗金属干扰特性，即便置于金属产品之上，仍能正常工作，这些功能使其特别适用于消费性电子产品、穿戴式设备和智能健身医疗