别说物联网没戏，它将因NFC应用而崛起
产品物联网数据传输。小巧轻薄对穿戴式产品至关重要，新款铁氧体NFC规格还能很好地满足穿戴式产品对轻巧和纤薄的需求。除尺寸小巧轻薄(4.9x3.0x2.5mm)外，让这款内嵌天线的铁氧体NFC标签还有出色的射频性能表现，这受益于意法半导体最先进的支持NDEF (NFC 数据交换格式)信息的ST25TA02K NFC Forum Type 4标签晶片。
无需使用任何专门的应用软体，安卓NFC手机即可直接读写NDEF数据。除支持NDEF格式外，ST25TA02K还内置20位计数器和128位密码加密机制，保护对2Kbit EEPROM存储器的读写操作。动态NFC标签 内建EEPROM为彻底发挥ST的创新"动态NFC标签"功能，意法半导体资深技术行销工程师吴祥民特别说明Dynamic NFC天线的设计重点。他指出，其位置必须尽可能靠近NFC天线位置，最好是在几毫米的距离内，因为任何线路的加入都可能改变天线的特性且需重新调整。ST推出的"动态NFC标签记忆体"M24SR系列，包含三个重要模组晶片，分别是非挥发性记忆体(NVM)，是一种即使断电数据也不会遗失的电子记忆体；有线介面(工业标准I2C介面)，用于与主机的控制器进行通讯，此I2C介面工作频率高达1MHz，可确保手机与目标设备之间数据的快速传输。第三个部分则是无线介面，用于与其他无线装置进行通讯，此无线介面与ISO14443-A通讯协议完全相容，数据速率高达106kb/s。
整体来看，M24SR晶片内的EEPROM能省去外部EEPROM的需求，有助降低模组的总体尺寸及缩短产品的研发周期，因此大受业界青睐。32位元微控制器 预期将成为互联设备核心在"STM32系列产品介绍与应用发展"此一议程中，意法半导体产品行销经理余玟宏则说明STM32系列具备9大产品系列与32个产品线，涵盖Cortex-M0/M0+/M3/M4/M7等5种MCU核心，是意法半导体瞄准物联网产业领域的利器，也为ST创造庞大营收。意法半导体2015年公司净收入达到69亿美元。其中微控制器和数位IC事业部就贡献22.9亿美元之多。预期未来的互联设备所采用的MCU将以32位元为主，因此STM32系列是意法半导体进军物联网的战斗主力。针对日趋激烈的物联网市场争夺战，意法半导体提供的多元微控制器产品及解决方案、完整的开发工具，以及快速支援各种产业需求的技术能力，将是物联网应用业者在此一极端发散的市场中胜出的重要关键。事实上，在物联网及智慧终端应用领域中，意法半导体的微控制器产品及解决方案可说是无所不在。自从意法半导体于2007年推出第1颗Cortex-M内核的STM32系列微控制器开始，经过10年的长期耕耘，至2015年底累积出货量已突破10亿颗，堪称全球32位元微控制器成长最快的品牌，现今更获得越来越多物联网应用业者的采用。
意法半导体并预计在明年量产STM32 H7。力推开放式开发环境 加速系统设计为推动物联网快速普及，意法半导体坚持开放式开发环境，以快速满足客户的嵌入式系统设计需求，STM32开放式开发环境(Open Development Environment；ODE)就是因应需求而推出。推出一年多以来，此开发平台已成为功能完整的整合开发生态系统。STM32开放式开发环境是以STM32 ARM Cortex 32位元微控制器为基础，环境包含全套的功能扩展板，让使用者能够在开发中的产品上轻松增加感测器、通讯介面、电源管理、动作控制和致动，以及讯号转换功能。此外，STM32 ODE还包含预先整合的套装软体、评估平台和参考设计，适用于多种嵌入式系统应用。模组化硬体结合完整的软体，让设计人员能够快速开发原型，顺利地将创意转化成终端设计。
发展至今，除了与Arduino Shield的扩展板相容外，开发环境共有20余款STM32 Nucleo开发板和20余款STM32 Nucleo扩展板，为开发人员提供开发智慧物件和物联网应用所需的全部功能。其中包括"处理"，也就是最佳化选择，设定正确的功耗、记忆体容量和微控制器周边设备等；"感测"，9轴MEMS动作感测器、环境感测器、近距离感测器、测距感测器和MEMS麦克风；"连接"，低功耗蓝牙、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz射频；"动作控制和致动"，DC马达驱动器、步进马达驱动器、三相DC无刷马达驱动器；"讯号转换"，透过运算放大器调整讯号；此外，不只是硬体，STM32 ODE还结合了开发板和扩展板，以及完整的同类软体发展环境。
MCU通过标准认证 确保物联网安全意法半导体技术行销经理阎欣怡则针对物联网安全提出说明，她指出意法半导体的安全MCU经过最新安全标准认证及支付相关认证(通用准则EAL6+、EMVCo、CuP)，涵盖了接触式和非接触式通信的完整范围介面，包括ISO/IEC 7816、ISO/IEC 14443 A类 & B类、NFC、USB、SPI和I²C。她并且强调，在快速发展的互