物联网崛起下的三大产业趋势,网红经济为啥这么能捞钱?
随着物联网成为众所瞩目的主流趋势,相关应用衍生的市场需求正成为兵家必争之地,其所驱动的产业生态变化与技术应用发展趋势更是2017年观察的重点…
根据资策会产业情报研究所(MIC)指出,随着物联网成为众所瞩目的主流趋势,相关应用衍生的市场需求正成为兵家必争之地,其所驱动的产业生态变化与技术应用发展趋势更是2017年观察的重点。此外,网路创新服务模式带动的新经济亦值得关注。
资策会MIC并从产业生态、技术/产品、服务模式等三大面向,归纳出纵向整并、新开发流程、人工智慧、区块链、AR/VR、360度环景影片、商用无人机、Bot经济、平台经济,以及网红经济等十大趋势。
产业生态趋势
纵向整并: 进入物联网时代,产业竞争界线模糊,市场界定不易,导致竞争更为激烈。具备用户规模的业者,为巩固其规模优势,采取积极的购并策略,并从过去的横向扩张业务转为纵向跨域整并,包含应用领域资料收集、分析应用等,所追求的再也不是1+1,而是1乘以∞的整合效益。
新开发流程: 在物联网应用之需求导向产品发展趋势下,标准产品已经无法满足市场需求,业界积极合作筹组产业联盟,制定标准,建构生态系。然因各联盟间标准分歧,短时间内难以收敛统一,业者转而投入开发板套件的研发,以新开发流程,提高产品客制化空间,吸引开发者加入,藉以建构生态系,加速客制化标准品发展。
技术/产品趋势
人工智慧: 在资料来源多增加快,处理器效能提升与云端服务成熟等有利因素加持下,促使发展已有60年历史的人工智慧,出现跳跃式进展,再度成为显学。Google、微软、IBM等大厂积极布局并陆续开放平台资源,以提高影响力,巩固市场地位,可望加速在各领域的应用发展。
区块链: 区块链技术源自比特币,具分散化、P2P、透明公开、不易窜改、去中心化等特性,世界经济论坛(WEF)喻为继网际网路后的第四波工业革命的潜力科技之一。各行业领域领导业者、乃至各国政府积极投入研究,并尝试发展全球跨域价值移转应用,打造全球价值联网生态系,创造加值应用商机。
AR/VR: 目前VR软硬体标准尚未成形,各家VR品牌业者呈现百家争鸣的状态,但随着Google、Microsoft两家大厂的加入,未来有可能主导Mobile VR与PC VR这两种VR产品在软硬体标准与系统平台发展的关键业者,带动市场走向平价与普及。另一方面,例如HTC发展新的无线传输模式,或更多业者扩大在VR内容的投资,将带动VR的整体发展。
360度环景影片: 在影像缝合技术突破、360度环景相机产品上市,加上数位内容与社交平台业者推波助澜之下,360度环景应用趋势俨然成形。未来可望为GPU业者、播放器业者、影像编辑软体业者,数据储存业者、相机业者,以及数位内容平台业者等,带来商机。
商用无人机: 有鉴于消费性无人机市场被中国大陆的大疆创新(DJI)所把持,其他业者纷纷将重点聚焦在开发特定商用市场的机种,并吸引Intel、AT&T等大厂投入。过去2年应用市场已从能源、农业、房地产等扩展至电信与竞赛等领域。整体而言,无人机已超越原有"会飞的相机"定位,在基本连网、影像与感测功能进阶以及数据分析陆续整合与优化后,已成为各垂直市场重要的物联网应用装置。
服务模式趋势
Bot经济: 为满足中小企业淡旺季订单量落差与少量多样、弹性调度等生产型态之需求特性,ABB、Kawasaki机器人制造大厂陆续发展协作型机器人并推出租赁的新业务模式,提高客户导入意愿。该方案诉求不须支付一次性购买费用,并快速将机器人安装至产线运作,客户可透过实际应用,验证效益后再决定是否购入,或因应暂时之弹性调度需求等。
App开发和推广的成本越来越高,大部分使用率不高,造就聊天机器人(chatbot)的发展机会。聊天机器人与通讯软体结合,以用户熟悉的对话方式提供服务,形成对话商机。在微软、Facebook、LINE等主流大厂相继投入下,生态系逐渐完备,可望成为使用介面新主流。
平台经济: 拜云端等科技进步所赐,建立平台已非难事,透过平台连结供需双方和夥伴,快速扩大网路效应,降低了参与者的进入门槛与成本,改变企业竞争法则与商业模式,Uber、Airbnb 等都是典型案例。预期未来新创公司将利用平台经济,侵蚀破坏传统经济,甚至主导未来经济发展。
网红经济: 网路社群兴起,在年轻世代盛行后,透过自媒体创作、互动、直播等方式,造就许多网路红人,进一步形成"网红经济",并成为新一代的网路投资标的。2016年3月Papi酱获得1200万元人民币投资,2016年9月超人气自媒体天使基金Super Angle宣布将在3
- Pericom 在PCIe 产品中新推业界首个单芯片PCIe 至UART“串口桥”(03-01)
- 希捷推出全球首款SAS接口1TB硬盘(03-20)
- Raritan 推出首款智能型电源管理设备(03-21)
- LSI联手多家厂商建立多业务企业网关联盟,并推出StarPro? 媒体系列处理器(04-12)
- NI发布ARM微处理器用LabVIEW嵌入式模块(04-17)
- 意法半导体推出首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片(05-02)