高通总裁大谈载波聚合技术：有技术，走天下

双管齐下 应对挑战

随着芯片市场的不断扩展，高通也面临着越来越严峻的技术和市场挑战，面对不断变化的市场形势，高通将如何应对这些挑战呢？

对此，德里克指出："在智能手机领域，我们的策略永远是持续投资，引领新技术的创新，只有这样才能保持竞争优势。这一策略为我们未来的发展奠定了十分坚实的基础，我们的技术创新将能够解决很多行业目前面临的挑战，并且能够使我们保持相关的竞争优势。"德里克表示，高通将继续采取针对不同市场层级的不同竞争策略。在入门级智能手机市场，将利用规模化优势，把在高端层级持续投入获得的技术创新快速向下迁移到海量市场层级，并在这个层级更加有效地展开竞争。

在万物互联以及新兴领域， 德里克表示，高通已经储备了大量的关键技术，有能力设计出满足不同行业需求的不同产品，并将它推向市场且达到规模效应。在这一领域，高通面临的最大挑战是如何开拓不同的渠道，向更多的客户销售更多的芯片。他认为，这些领域与智能手机领域有很大的差异，高通将采取更加专注的策略。他表示，高通不久前对CSR公司的收购，就是更好地开拓不同市场领域渠道的一个重要举措。

德里克认为，在万物互联领域，有越来越多的应用需要一些具有连接和计算能力的解决方案，其市场潜力要比很多人的预期大得多。 德里克表示，目前，智能手机领域相关的营收仍然是高通主要的营收来源，但是，物联网和新兴领域已经成为高通一个很坚实的业务组成部分。他预计，2015财年，联网汽车、物联网等新兴的领域的业务将会给高通贡献16亿美元的营收。德里克说："短期来看，这些领域将给高通带来新的营收机遇，长远来看，相信新领域的业务将成为高通日益重要的营收来源。"