德州仪器业界首款多标准无线微控制器平台实现无电池物联网 (IoT) 连接

SimpleLink超低功耗无线MCU器件将采用4x4,5x5,7x7mm四方扁平无引线(QFN)封装。目前提供的7x7mm封装是TI样片计划中的部件，其他器件将在未来的时间里陆续推出。

TI SimpleLink无线连接产品组合

TI的低功耗和超低功耗无线连接解决方案SimpleLink产品组合以及针对广泛嵌入式产品市场的无线MCU和无线网络处理器(WNP)让针对物联网（IoT）的任何产品实现更轻松的发开与连接。涵盖了包括Bluetooth Smart，Wi-Fi，Sub-1 GHz，LoWPAN，ZigBee以及更多其他标准在内的14项标准，SimpleLink产品帮助生产商将无线连接功能轻松地添加到任何产品和设计中，并且能够满足所有应用需求。