Lattice发布三款新IP核及参考设计产品，面向无线通信应用

Lattice半导体公司近日宣布，该公司推出了三款新的IP核以及参考设计产品，用于无线通信市场。这些产品包含了射频/中频的处理功能，并根据行业标准的基站通信协议进行了升级，这些运行在LatticeECP2M FPGA系列优化后的设计可以提供完整的、低成本的无线基站解决方案。

Lattice公司的市场营销副总裁Stan Kopec称，"随着无线模组基站技术的提出以及为了不断满足市场投放时间短和成本低的要求，芯片制造商迫切需要为客户提供完整的连接与处理解决方案。价值定位在集成了嵌入式高速SERDES信道的低成本的FPGA结构的LatticeECP2M，继续在无线市场上领跑。随着近期IP内核以及参考设计的发布，Lattice将进一步提升了LatticeECP2M的市场应用价值。"

作为三款发布的产品之一，数字上/下变频(DDC/DUC)参考设计及IP内核，支持了OBSAI-RP3-01和CPRI两大行业内热门标准的基带接口协议。DDC/DUC为单通道，其WiMAX参考设计利用了LatticeECP2M中的嵌入式DSP模块来实现高度集成的射频卡解决方案。另外，DDC/DUC还可以自动配置Lattice ispLeverCORE的IP内核实现有限输入响应滤波器(FIR)和数字受控振荡器(NCO)功能。

CPRI和OBSAI的IP内核近来已经升级，以适无日益扩大的线模组基站的应用需求。CPRI内核符合该标准的3.0版，通过片内嵌入的SERDES通道，支持614Mbps、12Gbps和2.4Gbps速率。该内核还解决了多跳远程拓扑网络中所要求的时间延迟变化以及快速C&M以太网控制面的增强问题。

而OBSAI内核升级后支持该标准的4.0版，该4.0版标准增加了所谓RP3-01协议，从而解决了远程基站技术的需求。传输层的增强，包括RP1控制面映射到RP3消息的支持，从而减少了数据和控制面消息在通用RP3电气链路上的连接。同时，还提供了独特的复用/解复用能力，从而进一步帮助了多个OBSAI链路的聚集与分散。Lattice提供的演示开发板进一步辅助了设计流程。详细信息见http://www.latticesemi.com/solutions/marketsolutions/wireless.cfm。

这些无线解决方案领域内最新的核心产品以及其他近期Lattice推出的产品，兼容了TurboConcept公司的LTE中的Turbo编解码方案。TurboConcept公司曾与Linear公司合作开发出支持A/D转换所用的高速串行连接(JESD2004)串行的解决方案。另外这些产品还支持Praesum通信公司所开发的Serial RapidIO接口端点内核。